总投资50亿美元，又一座晶圆厂将完工

近期，媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工，预计2025年初量产。

联电表示，为应对产能建设需求，该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，将提供22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。

晶圆代工厂商瞄准新加坡

受复杂国际形势等因素影响，全球半导体供应链正在进行迁移，以新加坡为代表的东南亚地区被寄予厚望。

晶圆制造环节，包括美光、英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM公司以及格芯、联电、世界先进等晶圆代工企业均有在新加坡投资建厂。

格芯于2010年收购了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并接管了其晶圆厂。2023年9月，格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用，进一步扩展全球产能。扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。

联电在新加坡投入12英寸晶圆制造厂的运营已超过20年，2022年2月，联电宣布公司董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划，当时联电预计新工厂将于2024年年底量产，最新消息显示，新工厂预计将于2025年初量产。

世界先进在新加坡拥有一座8英寸晶圆厂，2023年10月媒体报道世界先进将赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂，该工厂主要为满足车用芯片需求，投资金额至少达20亿美元，将生产28nm芯片，最早可能在2026年完工。

晶圆代工扩产不停

尽管消费电子市场需求低迷，尚未全面复苏，但这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐。

近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，2023年及2024分别有11座及42座晶圆厂投产，涵盖了4英寸到12英寸晶圆的生产线。

其中，中国大陆产能将快速增长，产能排名第一，中国台湾地区将维持产能排名第二，其次分别是韩国、日本、美洲、欧洲、东南亚等地区。

此前，全球半导体观察不完全统计，中国大陆晶圆代工厂规模达到44家、未来将增至32家，制程方面则将专注于成熟工艺。

业界认为，AI和高效能运算(HPC)等应用推动以及终端需求逐渐复苏等因素，推动晶圆代工产能发展，并将助力半导体产业扩张。

   来源：全球半导体观察