● 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。● 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。● 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。● 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Han
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当地时间7月17日，美国商务部宣布与全球第三大半导体晶圆供应商环球晶圆（GlobalWafers）签署了不具约束力的初步备忘录（PMT）。环球晶圆承诺在美国投资约40亿美元（约合人民币290亿元）建设两座12英寸晶圆制造工厂。美国政府将向环球晶圆提供至多4亿美元（约合人民币29亿元）的《芯片法案》直接补助，以加强半导体元件供应链。据悉，环球晶圆将在德克萨斯州谢尔曼建立第一家用于先进芯片的300mm硅晶圆制造厂，在密苏里州圣彼得斯建立生产300mm绝缘体上硅（“SOI”）晶圆的新工厂。环球晶圆董事长徐秀兰表
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2023 年，全球芯片市场低迷，需求不振，使得各大晶圆厂（包括晶圆代工和 IDM）产能利用率都不高，抑制了晶圆厂投资。据 SEMI 统计，2023 年，全球晶圆厂设备支出同比下降了 22%。近两年，先进制程工艺（5nm 及以下）还处在投入期，整体发展情况还不错，但仅限于那两三家头部企业。而涉及晶圆厂数量和产业链更多、更广的成熟制程市场则很惨淡，整体产能利用率不高，这对于整个半导体产业，不管是设备还是材料来说，都很不利，全面影响着产业投入和资本支出。2023 年的低预算据 TrendForce 统计，202
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日前，美光（Micron）举行2024年Q3财报电话会议。美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到，其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营，而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。2022年，美光曾宣布拟于未来20年投资1000亿美元，在纽约州克莱建设大型晶圆厂项目。其中包含2座晶圆厂的首阶段项目将耗资200亿美元，定于2029年投运。此外，美光还计划未来在纽约州克莱再建设两座晶圆厂，目标2041年投运。同年，美光还宣布计划在10年内投资150亿美
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IT之家 6 月 28 日消息，美光在业绩演示文稿中表示，其位于美国爱达荷州博伊西总部和纽约州克莱的新 DRAM 内存晶圆厂将分别于 2027、2028 财年正式投运：译文：爱达荷州晶圆厂要到 2027 财年才会带来有意义的位元供应，而纽约（州）的建设资本支出预计要到 2028 财年或更晚才会带来位元供应的增长。原文：This Idaho fab will not contribute to meaningful bit supply until fiscal 2027 and the New
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昨日（6月26日），晶圆代工厂商世界先进发布公告称，旗下新加坡子公司VSMC董事会同意向台积电取得无形资产。世界先进表示，VSMC将向台积电取得包括130纳米至40纳米BCD等在内的七项技术授权，技术授权费总金额1.5亿美元，将以自有资金、借款或现金增资方式支应。资料显示，VSMC是世界先进和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合资公司，将建设一座12英寸晶圆厂，投资金额约为78亿美元，其中世界先进公司将注资24亿美元，并持有60%股权，恩智浦半导体将注资16亿美元，持有40%股权，由世界先进负责运营。据悉
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补助+客户订单，吸引世界先进设新厂。
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国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩
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根据韩国媒体Etnews的报导，晶圆代工大厂三星正在考虑将其设在美国德州泰勒市的晶圆厂制程技术，从原计划的4纳米改为2纳米，以加强与台积电美国厂和英特尔的竞争。消息人士称，三星电子最快将于第三季做出最终决定。报导指出，三星的美国德州泰勒市晶圆厂投资于2021年，2022年开始兴建，计划于2024年底开始分阶段运营。以三星电子DS部门前负责人Lee Bong-hyun之前的说法表示，到2024年底，我们将开始从这里出货4纳米节点制程的产品。不过，相较于三星泰勒市晶圆厂，英特尔计划2024年在亚利桑那州和俄亥
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弥费科技近期宣布已在两家12吋晶圆厂完成自动物料搬运系统（AMHS）的验收，成为国内首家在晶圆厂领域打破海外长期垄断的国产AMHS供应商。在晶圆厂整厂AMHS系统级验收上，弥费科技已累计完成一家8吋碳化硅晶圆厂，一家12吋IDM晶圆制造厂和一家12吋标准代工厂国产化验证平台，并打通了验证平台和量产代工厂之间的衔接，实现了该验证平台上的所有国产化晶圆生产设备和量产线之间的无缝切换，既完成了国产化率和供应链安全的目标，也帮客户实现了整厂晶圆制造效率的显著提升。不同应用领域对AMHS系统的性能要求不同。相比于面
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6月4日，英特尔宣布以110亿美元的价格向Apollo Global Management出售Fab 34晶圆厂49%股权，以为其工厂网络的大规模扩张带来更多外部资金，预计交易本月完成。英特尔则继续持有剩下51%的股份，从而保留Fab 34晶圆厂及其资产的所有权和运营控制权。根据协议条款，英特尔将购买该晶圆厂的最低产量，用于自己销售或代表客户销售。公开资料显示，位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34是英特尔领先的大批量制造（HVM）工厂，也是该公司在欧洲唯一一家使用极紫外线（EUV）光刻技术的芯片制造工厂，为
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自恩智浦（NXP）官网获悉，6月5日，恩智浦与台积电持股的晶圆代工公司世界先进（VIS）宣布，计划在新加坡成立一家制造合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。据悉，该晶圆厂投资约78亿美元，世界先进将注资24亿美元持有60%股权，恩智浦将注资16亿美元持有40%股权。该企业将在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半导体晶圆制造工厂，将支持130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟产品，目标客户是汽车、工业
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继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税之后，其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课征高达50%关税。依TrendForce观察，此举恐加速供应链出现转单潮，台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优于预期。TrendForce认为，现阶段所观察到的转单潮加速现象，仅为先前已于台厂开案，但受到市况转弱而进度延宕的项目，是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。由于全球晶圆代工市况自2022下半年进入下行周期，除了疫情导致的高库存，迫使供应链花费逾一年进行修正；而后再因地缘政治、疫情断链衍生的转单潮，
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5 月 23 日消息，据路透社报道，欧盟委员会数字部门官员托马斯・斯科达斯（Thomas Skordas）近日表示，《欧洲芯片法案》有望到 2030 年吸引 1000 亿欧元（IT之家备注：当前约 7850 亿元人民币）规模的私人投资。《欧洲芯片法案》法案于去年通过，目标到 2030 年将欧盟区域芯片产量在全世界的占比翻倍，达到 20%。《欧洲芯片法案》承诺将为此调动 430 亿欧元（当前约 3375.5 亿元人民币）的补贴资金。欧盟成员国为企业提供的相关补贴都将交由欧盟委员会正式批准，但目前已通过审核全
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5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。一季度营收同比增长19.7%，净利同比大跌68.9%中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录（仅次于2022年一季度的18.42亿美元），超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指
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