全自动六轴玻璃打孔案例解析
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Y轴位置计算如下：
图14 Y轴计算示意图
7.3 孔位置循环比较确定
X坐标在400mm~1500mm范围内依次增大设置；Y坐标0mm~1500mm范围内任意设置；钻孔数量是36。定位到某个孔的坐标并开始打孔，此时比较当前孔的X坐标与下一个孔X坐标是否相同。相同时，定位轴保持不动，Y轴重新定位后打孔；不同时，定位移动至下一定位位置；同时Y打孔结束后比较当前孔的X坐标与下一个孔X坐标是否相同，根据比较结果决定是否再次送料与是否继续打孔，相同则Y轴定位后打孔；不同就送料到位，Y轴定位后打孔，两个动作同时进行以提高效率。
图15 孔位置循环设定
7.4 节拍控制
因为孔的位置不确定，就必须设计一个可以实时计算坐标位置，灵活跳转在多个动作中；通过对设备工艺反复研究，确定两个重要的控制节拍：
（1）定位轴定位，以上下盘压紧时机为基准，计算打孔定位次数；
（2）Y轴定位，以打孔完毕时机为基准，计算Y轴定位次数。
E5=（定位次数-1）*2
通过指针的循环计算，灵活的对当前数据与下一笔数据进行比较。作为比较结果，在同一步进程序中，可以跳转到多个对应的控制步中；以指针的方式，可以在规划一个连续的数据区域后，完成一批动作设计。
8 结束语
本款全自动数控打孔机，具有三大特点。第一，重复的加工精度要求高（小于0.5mm）；第二，浮点数运算量大；第三，加工动作灵活，需要柔性的编程，需要适时灵活的满足客户的扩充需求。
来源于台达伺服驱动器的高精度和SV控制器强大的浮点数运算能力，很好地实现了玻璃打孔加工中孔距、孔数计算；利用E指针偏移，可以实现灵活扩充孔数，相邻两孔间依次比较等功能，可以达到灵活扩充打孔数量的柔性程序设计要求。借助台达控制器灵活的步进程序设计，可以处理控制动作的交叉流程，提高了程序设计效率。综上所述，该设备的控制精度和工艺要求在行业内属于较高的水平。
此外，对于客户工艺的熟悉程度，决定了整个控制流程的质量；设备的机械结构，也直接影响设备的控制精度。当然，相比其他成熟的自动打孔设备，该设备也有不足之处，主要表现在：校准孔的位置采用485通讯读取伺服位置方式速率及稳定性低，PLC的控制速度较数控低；但是相比数控系统，使用台达PLC可以保证电气控制成本投入得到有效的控制。同时，台达小型PLC灵活的控制程序设计，大容量程序存储，可以满足用户大量、复杂的程序设计，给用户带来灵活的设计体验，体现了台达小型控制器强大的控制和运算处理能力，突显了台达HMI产品、伺服产品、变频器产品的易用性和实用性。
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