2013年中国IC设计业概况

　　2. 主流产品游离于国际主战场之外的现状尚未根本扭转。微处理器、存储器、可编程逻辑阵列、数字信号处理器等大宗战略产品仍然依赖国外。根据WSTS的统计，我国每年在本土消耗的840亿美元的IC芯片中，上述产品占有绝对份额。在这些产品领域不能取得突破，就无法从根本上扭转我国IC对国外的依赖，受制于人的局面也得不到根本扭转。

　　3. 产品同质化情况严重，近期尚看不到解决的希望。本次调研中，不少企业反映，由于智能终端芯片对国外单一嵌入式CPU的依赖和大量使用IP核，产品的差异化很难实现，进而导致产品的低价竞争十分普遍。在嵌入式CPU等关键IP核没有取得突破的前提下，移动智能终端芯片将很难实现真正的自主可控发展。

　　4. 企业总体实力不足。预计今年前10大设计企业的第一名仍旧无法进入世界前十。全行业的销售额总和仍然小于世界排名第一位的设计企业销售额。

　　5. 设计企业广泛依靠工艺和EDA工具实现产品进步，基础能力不强的状况仍无改观。28nm以后的工艺节点由于可供使用的代工资源减少，及受成品率不高、工艺浮动大和代工厂支持能力不足等因素的影响，很可能对我国设计企业不开放。我国企业面临28nm以后无工艺可用的危险。

　　6. 创新能力严重不足。在没有解决生存问题的时候，“跟随”策略仍然是企业的首选。长此以往，企业的发展空间必然受到挤压，生存空间会更狭小。

　　设计业的市场机遇

　　从国内外两个市场的发展特点可以看出，未来几年，围绕移动智能终端的各类芯片仍然是热点，将维持高速发展的态势。一方面移动智能终端芯片的出货量会继续大幅增加，另一方面，产业的集中度将进一步提高，竞争愈加激烈。随着制造工艺走向22/20nm，我国企业的压力将会越来越大。需要我们提前做好预案。

　　云计算和物联网相关芯片将成为新的热点。尤其是面向网络的高吞吐量、低功耗服务器CPU将引发计算机芯片的大发展，对传统的计算机、服务器市场产生巨大冲击。智慧城市等物联网的发展也将对超低功耗嵌入式CPU等芯片提出海量需求，引领嵌入式芯片的发展高潮。

　　当前，金融智能卡芯片风起云涌，以EMV迁移为主要特征的智能卡芯片大战的帷幕已经拉开。与智能卡芯片之前的竞争有所不同的是，这一轮的产业发展涉及到金融支付，安全性、全球漫游等特点既给我们的企业提供了巨大的商机，也提出了极为严峻的挑战。

　　几点建议

　　1. 要充分认识到IC设计是一个伟大的事业，对我国未来数十年的发展具有关键的、举足轻重的作用。

　　2. 要清醒地认识到我们所面临的的困难。

　　3. 要对正在发生深刻变化的产业生态有清醒的认识，尽快与系统应用厂商、IC代工厂等产业链上下游企业建立新型关系，形成荣辱与共，共同生存、共同发展的战略合作伙伴关系。

　　4. 要勇于创新，走前人没走过的道路。

　　5.要努力培养合格的企业家素质。

　　小结

　　我们拥有一个让全球同行羡慕的产业发展大环境，正在迎接新一轮的发展高潮，没有理由妄自菲薄，没有理由怀疑自身的能力。我们坚信，通过创新、特别是观念上的创新，我们的竞争力将大幅提升，并在市场大潮中赢得竞争、不断成长壮大，为祖国的发展，为“中国梦”的实现做出贡献。(注：本文标题为编者所加，编者对原文略有删节)