2013年中国IC设计业概况

　　企业的规模和经营质量持续改善。根据统计，2013年预计有124家企业的销售额超过1亿元人民币，比2012年的98家增加了26家，比上年增加26.53%。这124家企业的销售额达到707.71亿元，占到全行业销售总额的80.93%，比2012年的79.18%，提升了1.75个百分点。销售额5000万元~1亿元的企业数量从102家增长到134家，增加比例为31.37%。销售额1000万元-5000万元的企业数量从167家增长到177家，增长比例为5.99%。销售额小于1000万元的企业从203家下降到196家，下降比例为3.57%。企业的经营规模连续2年整体向上平移。2012年，盈利企业的数量达到409家，比去年的364家，上升了45家，提升了12.36个百分点，不盈利企业的数量则从225家下降到223家，下降了0.9个百分点，延续了前2年的趋势。根据对排名前100的设计企业的抽样调查，这些企业的平均毛利率为30.59%，比上年的29.62%，提升了0.97个百分点，而前10大设计公司的平均毛利率为39.55%，比上年的40.49%下降了0.94个百分点。设计企业人员规模稳步扩大，人数超过1000人的企业有7家，比去年增加1家;人员规模500-1000人的企业共13家，比上年增加7家;人员规模100-500人的有62家，比上年增加了37家。但是，占总数87.03%的企业是人数少于100人的小微企业。

　　4. 各产品领域稳步增长。从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到237家，占设计企业总数632家的比例为37.5%，销售总额为505.02亿元，占全行业销售额总和的57.75%，比去年的47.18%提升了10.57个百分点。除了计算机和智能卡，所有其它产品领域的增长率都超过50%，功率IC和模拟IC的增长最快，分别增长了161.77%和113.16%。值得欣慰的是，在通信、计算机、多媒体、导航和消费类电子等领域，在企业数量与上年相比没有大幅增加的前提下，销售规模有了明显的增长。智能卡是唯一一个企业数量在减少的产品领域，但销售额仍然增长了21.26%，说明智能卡芯片产业的集中度在增加。

　　5. 资本运作和并购再次重启。经过2012年的短暂沉默，2013年，中国IC设计企业的资本运作和并购再次出现了一个小高潮。9月底，澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美上市的第4家中国IC设计企业，也是近三年来在美国上市的唯一中国IC设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现对深圳国微电子的合并，舆论界普遍认为这将有力提升同方国芯和国微电子的盈利能力和核心竞争力;近期，紫光集团斥资17.8亿美元收购展讯通信，创造了中国IC设计业最大的资本并购案。紫光集团的收购将为展讯通信股东提供巨大的回报，展讯通信的业务也将继续增长。与以往发生的并购案不同的是，上述两项并购案都发生在中国10大设计企业身上，都是上市公司通过资本市场运作完成相关交易，展现出资本市场对IC设计企业的高度兴趣，也体现出上市公司在资本运作方面的巨大优势。

　　取得的成绩和面临的挑战

　　我国企业在若干领域已处在技术领先和市场领导地位。在光通信芯片领域，海思半导体和中兴微电子等企业已取得全球领先地位。海思半导体的50G光网络芯片已经量产，开始研发100G芯片。在LTE芯片领域，海思半导体已经成为除美国高通公司以外唯一实现量产出货的厂商，产品在日本、欧洲、中国、亚太和拉美等市场实现大规模发货。在智能手机芯片领域，海思半导体的应用处理器芯片已经用于华为的高阶手机;展讯通信、锐迪科、联芯科技等企业的产品已在中国市场占有重要份额，在国际市场也有不俗的表现。在平板电脑芯片领域，福州瑞芯和珠海全志等企业奋力拼搏，取得了很好的成绩，在xPad芯片全球市场占有率超过50%。在视频监控领域，海思半导体的视频编解码芯片已经占据了全球安防市场60%以上的份额。在数字电视和高清机顶盒芯片领域，海思半导体、青岛海信和海尔的表现突出，国产芯片在国内市场占有率排名第一。在移动存储领域，我国企业的存储控制芯片占有重要的市场份额，在影像分享等领域的产品国内市场占有率超过60%。在信息安全和移动支付领域，国民技术、同方微电子、华大电子、大唐微电子、复旦微电子和上海华虹等企业在双界面智能卡芯片设计技术上获得重要突破，正在全力打造中国自己的金融智能卡系列芯片。在触摸屏控制芯片领域，敦泰科技和汇顶科技等企业在全球市场排名前列。在动态随机存储器领域，山东华芯半导体公司已经累计向市场交付了近2000万颗存储器芯片，并在其2Gb芯片的基础上，通过晶圆级封装和测试技术研发，研制出具有先进性能的4Gb大容量存储器芯片;DRAM产品实现了与珠海全志、福州瑞芯微和海思半导体的适配，开始大批量出货。在闪存芯片领域，北京兆易创新在SPI NOR闪存市场取得重大突破，产品成功进入移动智能终端领域，市场占有率不断提升。

　　尽管我国IC设计业的发展取得了很大的进步，但一些深层次的矛盾依然存在，进一步发展面临的困难很多，主要表现在：

　　1. 产品竞争力仍然有待提高。以移动智能终端芯片为例，虽然我国企业的增长很快，但国际同行的增长速度更高，我国企业的市场占有率因此并未实现明显提升。在工艺技术走向20/22nm的大背景下，我国企业面临的挑战依然严峻。