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锡膏常用的焊接加热方式

发布人:深圳福英达 时间:2024-05-22 来源:工程师 发布文章

锡膏是一种用于电子元器件与印刷电路板(PCB)连接的混合物,主要由锡粉和助焊剂组成。锡膏的焊接加热方式主要有以下几种:


回流焊

回流焊是一种利用热风或红外线等加热方式,将印刷或点注在印制电路板上的锡膏加热至熔化,使其与元器件和焊盘形成冶金连接的焊接技术。回流焊的工具通常是由加热元件和风机组成的回流焊炉。回流焊炉可以根据不同的温度曲线进行控制,以适应不同的锡膏和元器件特性。回流焊的优点是可以实现大面积、高密度、高精度的焊接,适用于SMT中的表面贴装元器件(SMC/SMD)的焊接。


图1.回流焊炉外观

激光焊

激光焊是一种利用激光束作为热源,将锡膏局部或微小区域快速加热至熔化,实现精密焊接的技术。激光焊的工具通常是由激光发生器和聚光镜组成的激光头,也称为激光枪。激光头可以根据不同的功率和波长进行调节,以适应不同的锡膏和元器件特性。激光焊的优点是可以实现高精度、高效率、低污染的焊接,适用于微型元器件和高密度电路板。


热压焊

热压焊又称哈巴焊,是一种利用热压头对锡膏施加压力和温度,使其与元器件和焊盘同时发生塑性变形和固相扩散,形成冶金键合的技术。热压焊的优点是可以实现低温、低应力、高强度的焊接,适用于FPC柔性电路板和薄膜元器件。


图2.热压焊用热熔机

手工焊

主要包括电烙铁和热风枪加热。电烙铁是通过电热丝加热烙铁头,然后将烙铁头接触到焊点,将锡膏融化形成焊接。

热风枪则是通过喷射热风对焊点进行加热。适用于手工操作或小批量生产中的电子元器件的焊接。手工焊的设备成本相对低廉,易于维护,适用于手工操作或小批量生产中的电子元器件的焊接。


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关键词: 焊锡膏 锡膏

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