智能汽车的最新进程！是德科技技术专家现场解读SoC芯片及高速总线测试方案

* 来源：全球智能汽车供应链

是德科技·技术专家——颜振龙

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什么是汽车芯片

汽车半导体概念宽广，在汽车电动化、智能化、网联化、共享化等各领域发挥重要作用，其按照功能分为汽车芯片、功率器件、传感器等。

其中芯片又称为集成电路，集成度很高；人们常说的汽车芯片是指汽车里的计算芯片，按集成规模可分为MCU芯片和SoC芯片。而功率器件集成度较低，属于分立器件，主要包括电动车逆变器和变换器中的IGBT、MOSFET等。传感器则包括智能车上的雷达、摄像头等。

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汽车芯片正从MCU芯片，进化至SoC芯片

MCU芯片是指微控制单元，又称单片机，一般只包含CPU这一个处理器单元；MCU=CPU+存储+接口单元；而SoC是系统级芯片，一般包含多个处理器单元；如SoC可为CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元。

随着全球汽车消费升级，汽车电子化趋势处于快速增长，全球汽车搭载的电子控制单元ECU数量持续增加，一般都是MCU芯片。汽车电子化需求及汽车MCU行业格局，导致汽车MCU芯片短中期出现了短缺。

汽车智能化趋势：一是智能座舱，二是自动驾驶，对汽车的智能架构和算法算力，带来了数量级的提升需要，推动汽车芯片快速转向搭载算力更强的SoC芯片。

随着汽车电子化加速渗透，汽车电控需求快速上升，因此汽车MCU芯片仍处于供不应求格局，在疫情影响大背景下，这一问题显得更为突出。

也正是在这两种大背景下，我们旺材新媒体联合是德科技，于5月13日正式开启《智能汽车SoC芯片及高速总线测试方案》的线上直播课。

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专家简介

颜振龙专家负责是德科技高速数字技术解决方案的应用和技术咨询，并参与和领导开发测试测量解决方案项目，对数据通信、高性能计算、智能终端等高速数字技术及验证有深入理解和丰富经验。

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演讲摘要

汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升，汽车芯片又可细分为计算及控制芯片（CPU/GPU等）、存储芯片（DRAM/FLASH等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY等）等。

是德科技作为全球头部的测试测量企业，对芯片测试有着深刻的理解与全面的解决方案，本次演讲，是德科技的专家将与大家分享汽车高性能SoC芯片及总线测试的相关内容，包括：

1.汽车中高速数字总线发展趋势及解决方案，包括PCIe，DDR,MIPI，USB等；

2.是德科技在汽车芯片领域的整体方案布局。