● 双方合作将带有头部追踪功能的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频解决方案引入联发科Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，为真无线立体声 (TWS) 和蓝牙® LE 音频耳机提供身临其境的音频体验● Ceva创造超越传统立体声和环绕声系统的逼真听觉体验，将在 CES 2025 展会上展示突破性空间音频解决方案帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司与世界领
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每年在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（CES）是科技圈最重要的盛会。今年，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表开幕主题演讲，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持机器人开发的世界模型Cosmos，以及一台被他称作“世界上最小的个人超级计算机”Project Digits。
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《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500。
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12月12日消息，据报道，苹果计划于明年对Apple Watch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。联发科将扮演关键角色，为Apple Watch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。彰显了联发科在产品性能与技术创新上的深厚实力，还预示着未来其可能赢得更多知名品牌的订单信赖。在即将推出的Apple Watch系列中，部分型号的芯片供应将不再依赖英特尔，而是转由联发科接手。据知情人士透露，苹果对联发科产品的深入评估已历时超过五年，最终的选择无疑
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12 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数：台积电 4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架构安兔兔跑分最高 180W+汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI
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联发科 天玑 SoC
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI语音助理方案。图示1-大联大品佳基于联发科技产品和ChatGPT功能的AI语音助理方案的展示板图随着人工智能（AI）技术的飞速发展，其在各领域的应用日益广泛，从智能家居到自动驾驶，从健康管理到智能制造，AI正深刻改变着人们的生活方式和工作模式。在这一波技术浪潮中，自然语言处理（NLP）技术，特别是以ChatGPT为代表的生成式AI模型，凭借其
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11月15日消息，联发科在其官网发布了一份白皮书，概述了下一代Wi-Fi标准 Wi-Fi 8的部分细节。据了解，Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）将提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段，这一代Wi-Fi将重点提升有效吞吐量。联发科在白皮书中提到，Wi-Fi实际吞吐量要比实验室环境里的峰值吞吐量小得多。众所周知，Wi-Fi吞吐量是评估无线网络性能的关键指标之一，直接影响用户的网络使用体验，更高的吞吐量意味着用户可以更快地下载文件、上传数据、观看高清视频或进行实时通信等。除此之外， Wi-F
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9月24日消息，今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，是安卓阵营第一颗3nm芯片。不止于此，天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核，这次为了突出CPU升级巨大，Arm专门更改了Cortex-X的命名规则，对比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immor
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8月12日消息，在过去的几十年时间里，PC处理器一直被X86指令集所统治，PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构，几乎可以说X86一统天下。从2024年开始，随着AI时代的到来，PC也步入更新迭代的关键时刻，高通发布了面向PC平台的骁龙X Elite处理器，这是高通迄今为止最强悍的Arm PC芯片，对标X86阵营的英特尔。如今联发科即将进入AI PC领域，旗下首款AI PC芯片已在路上，据媒体报道，联发科携手英伟达将在明年上半年发布旗下第一颗AI PC芯片，跟高通、英特尔展开竞争。据了
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IT之家 7 月 17 日消息，联发科天玑 7350 芯片现已发布，基于台积电第二代 4nm 工艺打造，采用第二代 Arm v9 架构，CPU 主频最高可达 3.0 GHz。天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球
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7月12日消息，调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通，拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1 季度（3470万颗）同比增长了52.7%。作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没
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芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。大战开端：拿到关键技术3nm订单目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前，联发科旗舰款天玑9300／9300+芯片均采用台积电4nm制程打造，业界认为，联发科新款天玑9400在台积电3nm制程技术加持将成为其抢占市
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7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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7月2日，小米中国区市场部副总经理、Redmi品牌总经理王腾在社交媒体发文称：小米与联发科联合实验室在小米深圳研发中心正式揭牌，K70至尊版为联合实验室的首款作品。据悉，该联合实验室历时多年正式落地，涵盖五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技术模块。官方强调，小米联发科联合实验室的目标是打造最强性能体验，实现最新技术落地以及构建最强生态。Redmi K70至尊版首批搭载联发科天玑9300+移动平台，同时配备独立显示芯片。天玑9300+采用台积电4nm先进制程，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Co
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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