- 来源:环球时报【环球时报特约记者
甄翔 环球时报记者
杨舒宇】美国《芯片与科学法案》2022年出台后,拜登政府开始陆续推出刺激本土芯片产业发展的措施。当地时间10日,彭博社一篇题为“美国启动16亿美元封装研究竞赛”的报道称,美国商务部宣布将投入16亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发,并通过官网发布了项目招标意向书。美国商务部宣布,上述资金将支持设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术、电子设计自动化以及芯粒等五大领域的研发创新,各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持,单个项目政府资助
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本土芯片 美国 芯片封装 研究竞赛
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