1 月 9 日消息，消息源蒂姆・卡尔潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称台积电美国亚利桑那工厂（Fab 21）获得了苹果公司新的产品订单，除了生产适用于 iPhone 的 A16 芯片外，还在为 Apple Watch 生产 SiP 芯片（系统级封装，Systems-in-Package），据信为 S9 SiP 芯片。该工厂于
2024 年 9 月开始为 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生产 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德国总理Olaf Scholz去年8月与欧盟执委会主席范德莱恩（Ursula von der Leyen）一同出席台积电欧洲厂动土典礼，没想到不到1个月，英特尔就宣布延后在德国的建厂计划，美国财经媒体报导，这对想将德国打造成欧洲芯片大国的Scholz政府来说，是一大打击。报导指出，萧兹政府想将德国打造成欧洲芯片大国，在台积电德国厂动土时，这份野心一度势不可挡，但不到一个月后就产生变量，德国积极拉拢英特尔建厂，英特尔却因先进芯片计划出现问题而延后，使德国对芯片的热情遭到毁灭性打击。虽然英特尔一再挂保证继续在
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1 月 7 日消息，随着芯片制程工艺逼近物理极限，近年来提升芯片性能面临巨大挑战，而其中一项新兴的解决方案就是硅光子学技术（SiPh），有望打破这一瓶颈。最新消息称，英伟达与台积电已合作开发出基于硅光子学的芯片原型，并正积极探索光学封装技术，以进一步提升 AI 芯片性能。查询公开资料，硅光子学是指在硅基材料上构建光子集成电路（PIC）的技术，用于实现光学通信、高速数据传输和光子传感器件等功能。该技术融合光子电路与传统电路，利用光子进行芯片内部通信，实现更高的带宽和频率，从而提升数据处理速度和容量。相比传统
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《科创板日报》6日讯，联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑9500芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。最初联发科计划相关芯片采用台积电2nm工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在M5系列芯片中引入相关工艺占用产能，因此联发科出于成本和产能考虑，选择N3P工艺制造天玑9500。
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1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和SamMobile报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产，另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，不过苹果公司仍将在今年的 iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺
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苹果原本计划在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2nm处理器芯片，现如今可能会将时间推迟12个月至2026年。因此，将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3nm的台积电N3P工艺，而非2nm制程。用不起的台积电2nm工艺目前，台积电已在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作（每月5000片晶圆的小规模生产），初期良率是60%，这意味着有将近40%的晶圆无法使用，每片晶圆的代工报价可能高达3万美元。第一座工厂计划位于新竹县宝山附近，毗邻
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1 月 2 日消息，三星电子的半导体部门正面临严峻挑战，其营收贡献已不如以往。近日，一位曾在台积电工作近二十年、两年前加入三星的关键芯片专家离职。这位专家名为 Jing-Cheng Lin，曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，担任副总裁，主要负责芯片封装技术研发。随着摩尔定律逼近极限，封装技术的进步对下一代先进芯片至关重要。三星自 2022 年起便大力投资，组建强大的先进封装团队，而 Jing-Cheng Lin 的加入正是为了助力三星拓展封装
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12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英伟达计划明年推出的 B300 Tensor Core GPU 对设计进行了调整，将在台积电 4NP 定制节点上重新流片，整体来看可较 B200 GPU 提升 50% 算力。▲ 英伟达现有 Blackwell 架构 GPU报道透露，B300 GPU 的功耗将较 B200 提升 200W（IT之家注：即 GB300 Superchip“超级芯片”上每个 GPU 可达 1400W，B300 HGX 平台上每个 GPU SXM 模块可达 1
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12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。尽管此前有传闻称台积电将使用 2nm 工艺生产 A19 系列处理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手机仍将采用台积电第三代 3nm 工
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英伟达日前在美国举行的全球领先半导体会议IEDM 2024上，首度展示与台积电合作开发的硅光子原型，并预测硅光子技术，将有助于AI数据中心内芯片到芯片连接，加快数据传输数百倍。英伟达此一突破性的宣言，代表硅光子组件即将进入量产阶段。根据外电指出，英伟达在IEDM 2024上，首次对外说明与台积电在硅光子技术合作上的突破，台积电提出的技术核心理念，是创建两个先进的装置，并使用SoIC的方法，将它们组合起来，就好像是单个芯片一样。一位业内人士评论了这项技术的重要性，英伟达及台积电合作开发的硅光子原型，将比现有
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外媒Wccftech报道，传言说台积电帮忙英特尔解决代工问题，台积电立即否认; 来源是台积电美国董事长Rick Cassidy接受财经媒体CNBC采访时表示，台积电每周都会与英特尔会面，帮忙解决英特尔先进制程问题。台积电声明澄清，除了讨论IC设计，不会以任何方式协助英特尔，Rick Cassidy之言是误会，台积电没有以任何方式参与英特尔美国业务。 台积电对与竞争对手的关系非常重视，不会掉以轻心。美国半导体市场是台积电和英特尔等下个竞争焦点，虽英特尔是美国芯片法案更大受惠者，但目前尚未达成目标，
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12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案
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12月18日消息，据国外媒体报道称，台积电CEO在美国跟马斯克进行了密会，魏哲家还许诺了后者相应芯片的产能。与英伟达、苹果、亚马逊等科技巨头一样，特斯拉是代工大厂台积电的关键客户。目前，特斯拉正在开发人形机器人“擎天柱”（Optimus），计划2025年开始量产并对外销售。报道中提到，魏哲家表示，“马斯克说他最担心的是，没人供应他芯片。我说你不要紧张，只要你肯付钱，你的芯片一定有。”上周有人目击到魏哲家现身在旧金山机场，台积电当时“不愿多加透露”。对于这样的表态，不少网友也是纷纷为华为感到惋惜，并且反问钱
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据传苹果将于2026年推出iPhone 18 Pro系列，将首次采用台积电2纳米芯片，即A20 Pro。业界预估，台积电2纳米制程芯片的成本，将从目前的50美元（约1640元新台币）涨至85美元（约2790元新台币），这可能导致苹果调涨新机售价。外媒《Android Authority》报导，iPhone 18 Pro系列将搭载采用台积电2纳米生产的A20 Pro芯片。苹果面对台积电2纳米芯片的成本压力，不太可能完全自行吸收芯片成本，这代表iPhone 18 Pro系列可能涨价。iPhone 18 Pro
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面对2025年即将进入量产阶段，晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产，传出良率超过了60%。 针对如此高的良率，预计台积电可能会以更快的速度，将良率提升到70%以上，为2纳米节点制程技术量产留下更加充裕的调适时间。根据外媒 Wccftech 的报导，2 纳米节点制程技术将逐渐从试产转移到少量生产阶段，不久后就会将成品发送给客户。
按照台积电的计划，2纳米节点制程技术将于2025年进入大规模生产阶段，而且有着高于3纳米节点制程的市场需求，不但能复制3纳米节点制程的成功，甚至有超越的趋势。
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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