日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化，在同类器件中，不仅在反向恢复电荷（Qrr）和正向压降之间实现了权衡，还提供了更低的结电容和更短恢复时间。日前发
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化，在同类器件中，不仅在反向恢复电荷（Qrr）和正向压降之间实现了权衡，还提供了更低的结电容和更短恢复时间。日前发
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出四款采用eSMP® 系列SMF（DO-219AB）封装的汽车级器件---VS-E7FX0112-M3、VS-E7FX0212-M3、VS-E7FX0112HM3和VS-E7FX0212HM3，进一步扩展其第七代1200 V FRED Pt®超快恢复整流器平台阵容。1 A 和 2 A 整流器针对工业和汽车应用进行了优化，在同类器件中，不仅在反向恢复电荷（Qrr）和正向压降之间实现了权衡，还提供了更低的结电容和更短恢复时间。日前发
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封装的全新150 V TrenchFET® Gen V N沟道功率MOSFET---SiRS5700DP，旨在提高通信、工业和计算应用领域的效率和功率密度。与上一代采用PowerPAK SO-8封装的器件相比，Vishay Siliconix SiRS5700DP的总导通电阻降低了68.3 %，导通电阻和栅极电荷乘积（功率转换应用中MOSFET的关键品质因数（FOM）降低了1
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。TS7系列旨在支持自动化装配和设置流程，提高生产效率，同时缩短时间并降低成本。微调电阻器完全密封，可承受标准电路板清洗处理，从而在严苛的工业、消费和通信环境中确保器件的可靠性。TS7系列在+70 °C时的额定功率为0.5 W，可采用顶部和侧面两种调节方式，可灵活地满足多
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车规级IHLP-1008ABEZ-5A，外形尺寸为2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm。今天推出的这两款功率电感器性能与更大一级的IHLP®电感器相同，占位面积只有55 %，工作温度高达+165°C，具有宽电感范围和低直流内阻（DCR）。IHLL-1008AB-1Z只有底部是电镀的端子，可缩小基板布局，实现紧凑的板间距，电感典型值0.33 mH
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