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日本9月晶圆设备订单又增28.9%，订单出货比再降
日本半导体协会(SEAJ)近日透露，日本9月份半导体设备订单较同期增长28.9%，而订单出货比(book-to-bill)自8月份的1.24跌到1.10。
该协会称，继8月份增长69.4%，9月份的数据是连续第4个月的增长。日本设备制造商9月份的订单总额达到1,141.4亿日元(10.5亿美元)，是自2001年1月以来的最大值。
其中，日本芯片制造商的订单上升35.3%。这部分订单自2002年9月份每月递增，只有7月份除外，当时下降5.3%，因2002年同期订单量较高。
不过，日本设备制造商的订单出货比由7月份1.40、8月份1.24，降至9月份的1.10。
关键词： 日本 晶圆 设备 订单 又增 28.9% 出货 比
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