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国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 宣布动工兴建第一间设于中国境内的芯片厂。这间计划引进先进生产设备的装配及测试厂位于苏州工业园区内，11月25日的动土仪式就在工业园区内该厂的工地上举行。这间新厂由三幢大楼组成，楼层总面积达 51,800 平方米 (约 550,000 平方英呎)。苏州工业园区位于上海以西，距离上海约 80 公里 (50 英哩)。预计该厂可在 2004 年落成启用，届时将会聘用 500 名员工。 　　国家半导体董事长、总裁暨首席执行长贺百恩 (Brian L. Halla) 表示：「对于国家半导体、我们的朋友以及我们的业务伙伴来说，今日可说是一个重要的里程碑。中国在全球电子工业的地位正日渐上升。我们已定下奋斗目标，希望成为中国市场上居领导地位的模拟及混合讯号解决方案供货商。」 　　贺百恩表示：「我们的策略是为中国的消费者提供切合他们需要的产品。我们只要努力与中国的业务伙伴、富有才华的本地工程人员及苏州市政府官员紧密合作，相信美国国家半导体必定能够发挥前所未有的效率，为中国及区内的客户提供世界级的服务及技术。」 　　应邀出席今次动土仪式的嘉宾共有 150 多人，其中包括中国政府的官员以及来自世界各地的知名人士，例如江苏省委常委、副省长、苏州市委书记王、苏州市副市长、苏州工业园区管委会主任王金华、中新苏州工业园区开发有限公司副总裁吴多深等，以及为这间工厂设计建筑式样的苏州建筑师兼工程顾问公司JTC International Consultants 之高层主管。 　　苏州工业园区交通方便，高速公路四通八达，而且通讯设施非常完善，是开设新厂的理想地方。这个工业园区是中国与新加坡合资经营的发展项目。负责这个发展项目的中新苏州工业园区开发有限公司由中方持有 65% 的权益，而新加坡方面则持有 35% 的权益。 　　这间芯片厂共有三幢大楼，其中包括一幢楼层面积约 38,600 平方米 (约 415,000 平方英呎) 的两层高生产大楼、一幢面积约 10,200 平方米 (约 110,000 平方英呎) 的三层高办公及行政大楼、以及一幢面积约 3,000 平方米 (约 32,000 平方英呎) 的多用途大楼。美国国家半导体购入的这幅土地总面积达 146,000 平方米 (即 36 英亩)，有足够空间可以另外再兴建四幢同样大小的生产大楼供未来发展之用。 　　国家半导体生产及技术部执行副总裁安可迈（Kamal Aggarwal）表示：「美国国家半导体一直致力为客户提供最佳的产品品质、准时交货及最具成本效益的生产服务。我们非常高兴获得苏州工业园区及中新苏州工业园区开发有限公司 (CSSD) 的鼎力支持，使我们能够在如此短的时间内完成这宗交易，并随即开始动工。我们希望继续与苏州市政府及中新苏州工业园区开发有限公司紧密合作，使我们这间苏州工厂成为世界级的芯片厂。」 　　目前国家半导体的全球总收入之中约有 45% 来自包括中国在内的亚太区市场。国家半导体目前在中国大约聘用四十名员工，他们分别在北京、上海、广州及香港等办事处工作。