德州仪器创新MagPack封装技术，引领电源模块产品新标准

在电子技术的飞速发展中，电源模块作为电子设备不可或缺的核心组件，其性能与效率直接影响到整个系统的稳定运行和能耗水平，高功率密度电源设计成为工程师们追求的目标。近日，德州仪器凭借其深厚的技术底蕴与创新能力推出了新款电源模块产品，德州仪器升压—升降压开关稳压器产品线经理姚韵若先生介绍了其最新款的电源模块产品，这些产品采用了TI独有的MagPack磁性封装技术，旨在解决电源设计中功率密度与电磁干扰（EMI）两大痛点，进一步推动了电源管理技术的发展与应用。

TI此次发布的电源模块产品，通过高集成度设计，实现了在有限空间内的大功率输出，并有效减少了热损耗，提高了电源转化效率。其中，TPSM82886系列和TPSM82816等产品，以其小巧的体积和强大的性能，成为提升功率密度的理想选择。特别是TPSM82816，其每平方毫米的电流输出能力达到了1A，相比前一代产品，整体解决方案尺寸缩小了多达50%

MagPack封装技术：重塑电源模块的未来

德州仪器此次发布的MagPack封装技术，是其多年研发与创新的结晶。该技术通过独特的3D封装成型工艺，将电源芯片与变压器或电感器高度集成于单一封装模块内，从而在保持甚至提升散热性能的同时，实现了电源模块尺寸的显著缩小。据介绍，与前代产品相比，采用MagPack封装技术的电源模块尺寸缩小了多达50%，功率密度则增加了一倍。这一变革性的设计，为设计人员提供了前所未有的设计灵活性，使得在更小的空间内实现更高的输出功率成为可能。

不仅如此，MagPack封装技术还带来了电磁干扰（EMI）辐射的大幅降低和转换效率的显著提升。数据显示，超小型6A电源模块在采用该技术后，EMI辐射可降低8dB，效率则可提升高达2%。这一性能优势，对于数据中心、工业控制、通信设备等对电源性能要求极高的应用场景而言，无疑具有极其重要的意义。

六款新品亮相，满足不同应用需求

德州仪器共推出了六款采用MagPack封装技术的新型电源模块，分别为TPSM82866A、TPSM82866C、TPSM82816、TPSM828303、TPSM82813和TPSM81033。这些产品覆盖了从3A到6A不等的电流范围，广泛应用于工业、企业和通信等多个领域。

• TPSM82866A与TPSM82866C：这两款产品均为超小型6A降压模块，具有集成电感器和出色的散热性能。其中，TPSM82866A提供了13个固定输出电压选项，而TPSM82866C则额外配备了I2C接口，方便用户进行更精细的电压调节和监控。

• TPSM82816：作为一款可调节频率并具有外部时钟同步功能的超小型6A降压模块，TPSM82816在灵活性和稳定性方面表现出色，适用于对电源性能要求极高的高端应用场景。

• TPSM828303与TPSM82813：这两款产品分别为3A降压模块，分别适用于不同的电压范围。TPSM828303集成了噪声滤除电容器，有效降低了系统噪声干扰；而TPSM82813则提供了可调节开关频率和外部时钟同步功能，为用户提供了更加灵活的电源解决方案。

• TPSM81033：作为此次发布的唯一一款升压模块，TPSM81033拥有5.5V、5.5A的峰值电流限制功能，并集成了电源状态指示、输出泄放以及PFM/PWM控制功能。其高效的能量转换和稳定的输出电压，使得在需要高电压输入的场合中表现出色。

随着电子设备的不断小型化和功能化，对电源模块的性能和尺寸要求也日益提高。德州仪器此次推出的MagPack封装技术及新型电源模块，无疑为市场带来了一股清新的创新之风。据分析师预测，随着数据中心、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场的快速发展，对高效、小型化电源模块的需求将持续增长。而德州仪器的MagPack封装技术及新型电源模块，凭借其卓越的性能和尺寸优势，有望在这些领域中得到广泛应用。

此外，MagPack封装技术所带来的高功率密度、低EMI辐射和高转换效率等性能优势，也将进一步推动电源模块在工业自动化、通信设备、医疗设备等多个领域的普及与应用。