美国决心革新芯片产业

美国正在努力成为全球最大的微芯片生产国之一，以在全球绿色转型中占据领先地位。尽管中国在微芯片领域占据主导地位，但多项政策正在推动绿色发展、技术创新和制造业，使美国越来越接近实现其微芯片生产目标。

半导体是日常生活中不可或缺的组成部分，用于智能手机、收音机、电视、计算机、电子游戏、医疗设备等众多设备。美国希望巩固其供应链，确保在未来几年内有足够的微芯片供应以增强安全性。拜登政府已宣布投入390亿美元的公共投资，以支持在美国各地建立半导体生产设施，发展国内制造业，减少对中国等外国的依赖。

即使建成了国内生产工厂，半导体的开发仍然依赖于全球范围内的多种工艺。这主要是因为制造半导体需要混合全球各地的材料，如硅、碳和石墨。自1960年代末美国发明首个计算机芯片以来，大部分生产已经转移到海外，因为公司希望降低成本。过去几十年，亚洲地区在微芯片生产方面已成为领导者，生产出比美国更便宜和更先进的芯片。如今，台湾生产了全球超过60%的芯片和90%以上的先进微芯片。这导致美国的微芯片制造从1990年的全球供应量37%下降到今天的12%。

美国通过更多的公共资金和财政激励措施，力图重新确立自己在半导体生产领域的世界领导地位。波士顿咨询集团2020年的一项研究表明，向该行业投资500亿美元可能帮助美国将其微芯片制造份额在本世纪末提高到13%至14%。同时，如果没有额外的资金支持，该研究发现这一数字可能会下降到10%左右。根据当前的投资水平，美国预计到2030年将其对全球微芯片制造市场的贡献提高到20%左右。

在2021年经历的短缺之后，建立更强大的国内微芯片供应链的必要性变得显而易见。白宫国家经济委员会主任Lael Brainard解释说：“半导体是我们经济中许多重要商品的关键投入。”他还表示，如果美国当时有更多的微芯片生产，2021年的供应问题就会减少，投资该行业预计将有助于降低通胀。

虽然未来几年美国的生产能力将显著提高，但微芯片的生产仍将是一项国际性工作。2020年全球半导体联盟的一份报告指出，芯片及其组件在到达消费者之前可能会跨越70多次国际边界，行程超过25,000英里。波士顿咨询集团和半导体行业协会的另一项研究表明，实现美国微芯片供应链的自给自足需要约1万亿美元的资金，这将提高芯片及其使用产品的价格。

目前，美国正在开发几个新的半导体项目，这些项目预计将提升国内生产努力。4月份，美国商务部宣布为科罗拉多斯普林斯的一家半导体工厂提供9000万美元的资金，并为俄勒冈州格雷舍姆的一家工厂提供7200万美元的资金。这预计将帮助微芯片技术公司将其产量增加三倍。预计这项投资将在未来十年内增加约700个建筑和制造领域的就业机会。

拜登政府还在4月份宣布将提供64亿美元的补助金给三星，以推动国内生产努力。这将支持三星在德克萨斯州泰勒市开发一个芯片制造中心，并扩展其在奥斯汀的工厂。三星还计划在泰勒市建立一个研发设施，以推动微芯片技术的创新。资金来自2022年的两党支持的CHIPS法案。这些努力在欧洲得到了效仿，欧盟在2023年通过了欧洲芯片法案，动员了465亿美元的投资，以将欧洲在全球半导体市场的份额从当前的10%提高到2030年的20%。

近年来在半导体行业的重度公共和私人投资预计将帮助美国成为世界微芯片制造领域的领导者。随着资金的持续投入，更大的研发将有助于推动先进半导体生产的创新，减少对台湾等外国的依赖。同时，欧洲半导体产业的发展将支持减少对亚洲微芯片的总体依赖。