从两大国产代工龙头的财报，读出哪些信息

2023 年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。

受此影响，国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在 2023 年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境。

中芯国际财报解读

2023 年中芯国际实现营业收入约 452.5 亿元，同比下降 8.61%，归属于上市公司股东的净利润约 48.23 亿元，同比减少 60.3%，息税折旧及摊销前利润 271.8 亿元，同比下降 12.3%。

通过观察其各个季度的财务数据发现：

2023 年第一季度，中芯国际营业收入 102.1 亿元，归属于上市公司股东的净利润 15.9 亿元；

2023 年第二季度，中芯国际营业收入 111.1 亿元，归属于上市公司股东的净利润 14.1 亿元；

2023 年第三季度，中芯国际营业收入 117.8 亿元，归属于上市公司股东的净利润 6.8 亿元；

2023 年第四季度，中芯国际营业收入 121.5 亿元，归属于上市公司股东的净利润 11.5 亿元。

从营业收入来看，中芯国际的季度营收在 2023 年均呈现环比上涨态势。第三季度归母净利润降幅较大的主要原因是晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。不过随着 2023 年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，中芯国际第四季度的营收也较年初有明显回暖。

产量下滑，产能上升

中芯国际 2023 年晶圆生产量 607.4 万片，同比下降 19.1%；其 2023 年晶圆销售量为 586.67 万片，同比下降 17.4%。并且由于生产备货等因素，其库存量为 72.4 万片，同比增长 40.1%。另外，中芯国际 2023 年产能增长，晶圆月产能为 80.6 万片约当 8 英寸晶圆。而 2022 年年报中，中芯国际晶圆月产能为 71.4 万片约当 8 英寸晶圆。

在产量下滑，产能却上升的背景下，中芯国际产能利用率下滑明显。并且由于中芯国际处于高投入期，折旧及摊销较 2022 年增加 34.72 亿元，金额由 153.88 亿元增至 188.6 亿元。

这也是中芯国际虽然 2023 年归母净利润下滑超 6 成，但息税折旧及摊销前利润为 271.8 亿元，只同比下降 12.3% 的主要原因之一。

毛利率、产能利用率情况

毛利率方面，2023 年，中芯国际毛利率为 21.9%，较 2022 年减少 16.4 个百分点。对于毛利率下降，中芯国际表示，主要是由于 2023 年产能利用率下降、晶圆销售数量减少及产品组合变动所致。此外，集团处于高投入期，折旧较 2022 年增加。

产能利用率方面，2023 年，中芯国际产能利用率为 75%。其销售晶圆的数量为 586.7 万片约当 8 英寸晶圆，晶圆月产能为 80.6 万片约当 8 英寸晶圆。2023 年一季度至四季度，其产能利用率分别为 68.1%、78.3%、77.1% 和 76.8%

再看主营业务收入情况，2023 年，中芯国际实现主营业务收入 445.9 亿元，同比减少 8.8%。其中，晶圆代工业务营收为人民币 408.8 亿元，同比减少 9.8%。除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造等一站式配套服务。

12 英寸晶圆收入占比提升，8 英寸晶圆收入占比下降

年报显示，根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的 2023 年销售额情况排名，中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。

从区域来看，中芯国际 2023 年主营业务收入来自中国区的比例由 74.2% 上升至 80.1%。另外，集成电路晶圆制造代工收入分析来看，中芯国际 2023 年 12 英寸晶圆收入占比从 67% 提升至 73.7%，8 英寸晶圆由 33% 降至 26.3%。资料显示，半导体硅片直径的提升使得硅片面积平方级增长，进而使得单片硅片能产出的芯片数量也翻倍增长。硅片直径越大，芯片的平均生产成本越低，进而提供更经济的规模效益。

顶折旧压力继续扩产

半导体行业本土化发展的动力主要来自本土市场需求的规模化及本土经济发展的韧性。从中国大陆的产业情况看，作为全球最大的半导体消费市场之一，现阶段我国集成电路产业仍一定程度地依赖进口。国内现有集成电路产业规模包括晶圆代工产能规模、工艺技术能力与实际市场需求仍不匹配。随着新一轮科技创新的推动，国内产业链具备较大的成长空间。

中芯国际计划在 2024 年继续推进近几年来已宣布的 12 英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。

2023 年中芯国际的核心技术与研发进展

关于核心技术与研发进展，年报显示，2023 年中芯国际 28 纳米超低功耗平台项目、40 纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X 纳米 NOR Flash 工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。

以下是各项目的具体进展或阶段性成果：

华虹半导体财报解读

华虹半导体 2023 年营业收入 162.32 亿元，同比下降 3.30%，显示出较强的抗周期波动性。归属于上市公司股东的净利润 19.36 亿元，同比下降 35.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 16.14 亿元，同比下降 37.21%。这一降幅较大，也反映出公司在盈利能力方面可能遇到了一些重大挑战。

观察其各个季度的财务数据发现：

2023 年第一季度，华虹半导体营业收入 43.7 亿元，归属于上市公司股东的净利润 10.4 亿元；

2023 年第二季度，华虹半导体营业收入 44.7 亿元，归属于上市公司股东的净利润 5.4 亿元；

2023 年第三季度，华虹半导体营业收入 41.1 亿元，归属于上市公司股东的净利润 0.96 亿元；

2023 年第四季度，华虹半导体营业收入 32.8 亿元，归属于上市公司股东的净利润 2.5 亿元。

观察发现，2023 年第四季度，华虹半导体营收下滑较为明显。谈及业绩下滑的原因，华虹半导体方面解释，去年四季度，该公司来自中国的销售收入 3.67 亿美元，占销售收入总额的 80.5%，同比下降 19.8%。主要由于 MCU、智能卡芯片、超级结和 NOR flash 产品需求减少。值得注意的是，按终端市场分类，电子消费品作为其第一大终端市场，去年四季度贡献销售收入 2.53 亿美元，占销售收入总额的 55.4%，但也同比下降 35.4%。

净利润下滑明显的主要原因是平均销售价格下降、制造费用及研发费用的上升。

产能利用率明显下滑，毛利率降至冰点

产能利用率的下滑也难以避免。2023 年第一季度，华虹 8 英寸晶圆产能利用率 107.1%，环比增加 1.2%，12 英寸晶圆产能利用率 99.0%，环比减少 0.9%；第二季度 8 英寸晶圆产能利用率高达 112.0%，12 英寸晶圆产能利用率也高达 92.9%，总体产能利用率为 102.7%；第三季度 8 英寸晶圆产能利用率为 95.3%，12 英寸晶圆产能利用率为 78.4%，总体产能利用率环比、同比均下降，至 86.8%。第四季度 8 英寸晶圆产能利用率 91%，12 英寸产能利用率 77.5%，整体产能利用率 84.1%。

华虹在 2023 年的整体毛利率也遭遇了挑战，下滑至 27.10%，同比减少 8.76%。随着全球经济增长放缓和市场需求萎缩，在面临这样的宏观环境挑战下，华虹半导体的销售收入和盈利能力受到了影响，并且毛利率更是持续降至冰点。根据华虹半导体的各季度报告显示，2023 年四个季度，华虹半导体的毛利率分别为 32.1%、27.7%、16.1% 和 4.0%。

十二英寸产线积极推进

截至 2023 年底，华虹半导体折合八英寸月产能扩充至 39.1 万片，全年付运晶圆达到 410.3 万片。其中，华虹无锡的 9.45 万片月产能已完全释放，IC 工艺节点覆盖 90~65/55 纳米，不仅是全球领先的 12 英寸特色工艺生产线，也是全球第一条 12 英寸功率器件代工生产线。

同样，华虹重点扩产的晶圆产能也主要聚焦 12 英寸。具体来看，华虹半导体增加的产能主要为 12 英寸产能。2023 年四个季度，华虹半导体 8 英寸月产能均为 17.8 万片，而上年同期也为 17.8 万片。即一年时间内，8 英寸月产能并未扩充。相比之下，2023 年第四季度，华虹半导体 12 英寸月产能为 9.5 万片，而上年同期为 6.5 万片，即增长了 3 万片 12 英寸月产能。

华虹表示，期待其 12 英寸晶圆代工业务成为 2024 年该公司新的增长点。目前华虹半导体位于无锡的第二条 12 英寸晶圆生产线的主厂房钢屋吊架已吊装完成，预计将于 2024 年底投产，直至 2027 年底月产能达到 8.3 万片。华虹半导体表示，无锡制造基地产能的释放，将为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。

2023 年华虹半导体的核心技术与研发进展

关于核心技术与研发进展，年报显示，2023 年华虹半导体的 40 纳米嵌入式闪存、新一代独立式闪存（4X ETOX NOR FLASH）、90 纳米 BCD、新一代功率器件等多个平台项目开发正在按计划进行。

何时回暖？

可以看到，在过去的一年中晶圆代工业经历了一段较为疲软的时期。晶圆制造企业面临着需求下滑、成本上升以及竞争加剧等多重挑战，使得整个行业的前景蒙上了一层阴影。

那么，这个产业究竟何时能够迎来那黎明的曙光，预示着新的开始与希望呢？

近日，中国台湾地区 IC 设计厂商表示，由于晶圆代工成熟制程需求较弱，第一季度部分晶圆代工厂成熟制程报价下调中个位数百分比（4% 至 6%），随着中国大陆晶圆厂成熟制程产能持续开出，估计第二季度可能再降价，使得上半年累计降幅达 10% 左右。

以成熟制程来说，有芯片设计厂提到，高压 28nm 制程仍供不应求，甚至可以涨价，但 40nm 与 55nm 制程，在产能增加速度快于需求回温的情况下，基本上就只有降价。不过，相较于大陆晶圆代工业者祭出积极的价格策略，台系晶圆代工厂对价格则相对有所坚持。世界先进强调，近期来自大陆同业的价格压力确实不小，但该公司不准备打价格战，甚至可望掌握欧美客户的转单机会，今年仍以温和成长为目标。

本次降价可能会影响中国大陆厂商的盈利能力，晶圆代工是一个资本密集型的行业，厂商需要投入大量的资金用于设备采购、研发以及生产运营。降价可能导致厂商的利润空间被压缩，进而影响其盈利能力和长期发展。为了保持盈利能力，中国大陆厂商可能需要通过提高生产效率、优化供应链管理等方式来降低成本。

与此同时，降价趋势也可能为中国大陆厂商带来一些机遇。随着晶圆代工市场的竞争加剧，部分厂商可能会寻求与中国大陆厂商进行合作，以降低成本并扩大市场份额。这为中国大陆厂商提供了与国际大厂合作的机会，有助于提升其技术水平和市场竞争力。

关于两大晶圆代工厂对 2024 年的预期，中芯国际表示，2024 年，公司仍然面临宏观经济、地缘政治、同业竞争和老产品库存的挑战。预计公司表现「中规中矩」，随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长。但从整个市场来看，需求复苏的强度尚不足以支撑半导体全面强劲反弹。

对于未来发展，华虹半导体方面则保持乐观。华虹半导体总裁兼执行董事唐均君在评论业绩时表示，2023 年市场形势低迷，对全球半导体产业来说是极富挑战的一年。但随着产业链去库存的持续，以及新一代通信、物联网等技术的快速渗透，近期半导体市场已出现提振信号，公司与之相关的图像传感器、电源管理等产品均在第四季度有较好的表现，预计 2024 年整体情况好于 2023 年。

华虹半导体在今年 2 月接受机构调研时曾表示，公司整体产能利用率已经在提振，过去两个月的订单需求也在回暖，尤其是受益于手机等相关产品的 CIS 以及电源管理芯片。以 IGBT 和超级结为代表的功率器件的需求仍然偏弱，但公司管理层认为，功率器件的需求将在春节后恢复到正常水位。此外关于 MCU 产品，公司希望能在今年下半年看到市场的全面复苏。

价格方面，华虹半导体表示，2023 年第四季度基本已触及最低代工价格，目前代工价格已企稳。同时在 2024 年第一季度，公司在产能利用率以及订单需求两个层面都有提升，这将在公司第一季度和第二季度的收入贡献中得到体现。