芯科科技：推动Matter标准，引领智能家居未来

随着2023年的波折逐渐平息，2024年的半导体市场正迎来更加充满不确定性的挑战。电子产品世界有幸采访到了芯科科技家居和生活业务高级营销总监Tom Nordman，就公司的发展状况、市场波动、技术应用及未来展望等方面进行了深入探讨。

芯科科技家居和生活业务高级营销总监，Tom Nordman

Tom Nordman首先回顾了芯科科技在2023年的整体发展。他表示，近年来物联网蓬勃发展，并且在未来很长一段时间内保持向上发展的态势。智能家居作为物联网的重要应用领域之一，虽然因地产行业近期相对低迷，导致智能家居前装市场受到相当程度的影响，但总体来说智能家居技术在近些年取得了非常快速的发展，实是大势所趋，更多的用户后续将会选择为其家中安装智能家居设备甚至系统。

此外，芯科科技在2023年还看到了一些市场增量空间比较大的领域，尤其针对中国市场重点关注在三大类应用：第一类是互联健康设备，如血糖仪等；第二类是汽车数字钥匙和胎压检测等汽车方面的应用；第三类是绿色能源设备管理。前两类应用主要采用了蓝牙技术，第三类应用会用到Sub-GHz技术以及小部分蓝牙技术，这些都是芯科科技专注的技术领域。

谈及芯科科技在2023年取得的发展时，Tom Nordman总结表示：在智能家居领域，芯科科技作为Matter标准的发起者之一，不仅积极参与Matter标准的制定，而且在所有半导体设计厂商中贡献了最多的软件代码，代码贡献量在全部厂商中位居第三。芯科科技在持续推动Matter产品的研发，探索符合Matter标准的功能和产品在实际应用场景中的落地。芯科科技的2.4GHz无线MG24 SoC作为单芯片解决方案可支持Matter over Thread，可在室内提供长达200米的远距离传输，并支持使用同一芯片的新设备进行低功耗蓝牙调试。芯科科技还推出了SiWx917 Wi-Fi 6和蓝牙组合SoC，在低功耗单芯片SoC上提供了对Matter over Wi-Fi的支持。

去年（2023年）10月23日，连接标准联盟发布Matter 1.2版本标准，增加了九种新的设备类型。随着Matter 1.2的发布，芯科科技亦率先支持所有新的和现有的设备类型所需的修订集群（Cluster）。目前芯科科技提供了一个基于洗碗机设备类型的示例应用程序，客户还可以使用ZCL高级平台（ZAP）来配置所有Matter设备类型所需的必要端点、集群和属性。

就互联健康领域而言，芯科科技在2023年3月推出了专为极小尺寸物联网设备而设计的BG27和MG27 SoC，这对极小的电池优化型互联医疗设备、可穿戴医疗设备来说，是非常理想的选择。例如，BG27 SoC被Lura Health用来打造其新的监测器，该监测器尺寸非常小，可以粘在牙齿上，从而使牙医和其他临床医生可以从唾液中收集重要数据，用于检测1,000种以上的健康状况。

面向智慧城市、智慧农业、智慧工厂等远距离覆盖应用场景，Sub-GHz无线技术非常重要且应用广泛，芯科科技在这方面可以提供完整的解决方案。2023年2月，专为Wi-SUN和专有协议设计的旗舰版FG25 SoC实现全面供货；同年6月，芯科科技又推出了全新的双频Sub-GHz SoC系列xG28，支持各种不同的协议和应用，如Amazon Sidewalk、Wi-SUN、Z-Wave和专有协议等。

面对2023年半导体市场的波动，尽管消费端需求放缓成为了一个大趋势，但芯科科技通过不断调整业务布局，加大在智慧城市、智慧农业、智慧工厂等远距离覆盖应用场景的投入，依然实现了稳健的市场表现。同时，汽车、工业市场等其他领域在短期内并未出现明显的放缓迹象，这为芯科科技未来的增长提供了有力支撑。

对于智能家居市场来说，Matter协议也是一直绕不开的话题，谈到Matter未来在国内的发展，Tom Nordman坦言道，Matter一直在迅速发展，因为现在许多用户家中已经引入Matter网络。网络中心（hub）和语音助手等关键的生态系统设备已经通过无线软件更新实现了对Matter的支持。事实上，亚马逊已经在1亿多台Echo和Eero设备中添加了Matter功能。在未来的版本中，我们可以期待更多的设备类型，特别是摄像头和能源管理设备等，从而进一步覆盖智能家居生态系统的各个应用层面。

近年以来，智能家居作为物联网领域的热门应用得到了迅速发展，同时包括中国在内的全球智能家居市场都在逐步从智能家居单品向全屋智能演进，这将为消费者的居家生活带来极大的便利。在国内，有越来越多的消费者开始接触甚至采用智能家居系统，酒店行业也在增加对智能家居产品和系统的采用，这些都是Matter持续打开中国本土市场的有利因素。

总的来说，Matter仍处于早期采用阶段，但随着产品认证数量的增加，其已显示出强劲的发展势头。我们预计，随着Matter在国内市场继续展示其可行性，这些全系统集成商将看到采用这种既可用于国内市场也可用于国外市场的技术所带来的好处。

在智能家居领域，芯科科技已与多家中国企业开展了深入的合作，涂鸦智能、绿米、欧瑞博、立达信、易来和鹿客等都是芯科科技在中国的密切合作伙伴。随着Matter技术的不断推广，芯科科技也正在与中国伙伴探索基于Matter的产品，我们期待很快就会看到中国企业推出采用芯科科技Matter芯片的智能家居产品，尤其我们的芯片具有至高的安全性，这对任何一家严谨的物联网产品供应商来说都是非常重要的。

而在技术方面，芯科科技在2023年开始向22纳米（nm）工艺迁移，在谈及先进工艺对于嵌入式物联网的作用时，Tom Nordman表示，在嵌入式物联网领域，22纳米工艺制程是未来一段时间非常适合的技术，有助于实现最佳的终端节点处理性能，进而提高设备的智能化程度。随着向22纳米工艺节点迁移，芯科科技第三代无线开发平台的新产品将提供业界领先的计算能力、无线性能和能源效率，以及为芯片构建的更强安全性。有些应用在22纳米工艺节点上不会获得很多优势，因此我们也将继续依托自己第二代平台的路线图来进一步开发40纳米工艺节点的产品。而我们采用22纳米工艺来开发第三代平台产品，也有助于我们与全球多个晶圆代工厂进行合作生产，以确保未来整个产品供应的灵活性。在我们扩展第二代平台和准备第三代平台的过程中，我们的客户有个很重要的需求，就是确保其软件开发投资的可重复使用性，基于此，软件开发人员体验就成为我们开发工作的中心，并且可以轻松地在我们SoC系列产品之间进行移植。

而说到SoC，Tom Nordman进一步说道，芯科科技近年来一直致力于在自己的SoC（如BG24和MG24）中集成专用神经处理单元，来支持客户在其物联网设备上实现新的功能。我们所看到的是，我们走在客户需求的前沿，市场上开始在传感器、摄像头和家用电器等物联网设备中使用机器学习模型，而我们的客户也已开始将产品推向相关市场。这些支持人工智能物联网（AIoT）的新产品可以使设备实时地收集、分析和处理数据，而无需持续不断地来回与物联网网络进行连接。我们相信，AIoT可以提高各种应用和行业的效率、性能和智能化程度。

使用我们的SoC实现的一些典型AIoT应用包括：

- 智能家居设备，可以根据用户的喜好和行为调节温度、照明、安全防护措施和娱乐设施。

- 可穿戴设备，可以监测用户的健康和健身情况，并提供个性化的反馈和建议。

- 工业和家居安全传感器，可以自主执行复杂的分析并适应不断变化的环境。

- 智能电网传感器和能源转换系统，可以利用智能电表甚至智能家电的实时数据优化能源消耗和分配。

AIoT是发展迅速的领域，可以为社会带来许多潜在的好处。然而，它也带来了一些挑战和风险、隐私问题、安全威胁和数据质量问题。因此，对芯科科技而言，认真负责地开发AIoT解决方案非常重要，这也是我们如此关注SoC安全性的原因。

当前，我们看到的物联网应用几乎都是智能化物联网，即使没有采用AIoT技术，例如智能家居、智慧城市、智慧工厂、智慧零售、智慧农牧业、智慧医疗，等等。随着无线连接、边缘计算、语音/图像识别、传感器等相关技术的持续演进，智能化物联网的发展势头愈发强劲。芯科科技作为专注于物联网的全球领导厂商，可以通过安全、智能的无线连接技术助力智能化物联网应用不断实现突破。

展望到来的2024年市场，半导体市场将释放出更多积极的信号。随着5G、物联网等技术的普及和发展，智能家居、智慧城市等领域将继续保持快速增长。同时，汽车、工业市场等也将继续为半导体产业带来广阔的市场空间。在这个背景下，芯科科技将继续加大在这些领域的研发投入，以确保企业的技术先进性和市场领先地位。