日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？

据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。

据悉，石川县能登市震度为7度，新泻县中越市震度为6度以下，新泻县上越市、佐渡市东部及西部地区震度为5度以上，并且日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。

据了解，此次的日本7.4级大地震主要影响的是日本西海岸相关城市，而日本半导体产业的主要聚焦地则位于日本的东海岸周边以及九州地区，预计此次地震对于日本半导体产业影响相对较小。目前在此次地震区域有设厂的企业包括MLCC大厂村田的金泽村田制作所、东芝、Ferrotec、SBTechnology、KEC、国际电气等。

其中，村田的金泽村田制作所位于石川县，截至发稿，村田也并未在官网上发布相关新闻稿，不过地震中心不在村田的主要厂区。行业人士表示，此番地震对于村田的影响应该不大。因为村田在日本境内设有多处工厂，加上目前稼动率尚未满载，其产能调度应无虞。

东芝则在石川县新建一座300mm的功率半导体工厂，预计2024年投入量产，是否影响投产进程、或既有产能静待后续留意。

Ferrotec集团的日本子公司Ferrotec Material Technologies Corporation 2022年宣布在石川县能美郡川北町建设石川第3工厂。该工厂计划总投资60亿日元生产陶瓷材料和加工产品，占地面积30,000㎡，计划于2023年6月开工，2024年夏季开始投入运营。目前该公司也未传出相关灾情影响。