芯原股份拟募资不超18亿元，投建Chiplet、新一代IP研发项目

大半导体产业网消息，芯原股份12月23日发布公告称，公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。

AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目

公司 Chiplet 研发项目围绕AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行 Chiplet 解决方案平台，主要研发成果应用于 AIGC 和自动驾驶领域的 SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。通过发展 Chiplet 技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体 IP 研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体 IP 授权业务，同时也可升级为 Chiplet 供应商，提高公司的 IP 复用性，有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛。

面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目

本项目将在现有 IP 的基础上，研发面向 AIGC 和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU）IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP，迭代 IP 技术，丰富 IP 储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。

公告显示，此次募资芯原股份旨在持续加大研发投入，提高研发效率与技术水平；全面推动 Chiplet 技术发展，促进 Chiplet 技术产业化；推进新一代高性能处理器 IP 研发，推动国内集成电路设计产业高质量发展；充分利用资本市场增强资本实力，提升持续盈利能力。