不怕美制裁？中国IC设计厂绕道组装芯片

美国去年对中国大陆实施全面芯片出口限制令，美国、日本或荷兰公司无法再对中国大陆企业销售先进的芯片制造工具，中国大陆厂商想方设法突破禁令，根据路透社报导，大陆IC设计厂纷纷将高阶封测订单转给马来西亚，这将让旗下的产品更容易在大陆以外的市场销售。

报导指出，三位知情人士透露，中国大陆有越来越多IC设计公司，将部分高阶封测订单转向马来西亚，在马国生产大陆国产GPU。

知情人士表示，这些大陆公司的作法仅涉及最下游组装，并不涉及芯片的制造，不违反美国的任何规定。知情人士补充说明，虽然现阶段的作法不受美国出口限制，但因为涉及先进芯片生产技术，业者担忧可能成为下一个限制目标。

报导提到，随着大陆芯片公司在海外实现组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽进而受惠。马国优势在于与大陆关系良好，加上封测价格低廉、经验丰富的人力充足，并持续发展先进封装产能。