国内晶圆代工厂，集体冲刺IPO

2022 年以来，国内晶圆代工厂频频传出 IPO 的消息。

4 月 19 日, 合肥晶合集成电路股份有限公司 (以下简称「晶合集成」) 发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》。公告显示, 晶合集成公开发行股票数量约为 5.02 亿股, 发行价格为 19.86 元/股, 于 4 月 20 日进行网上申购。这意味着, 晶合集成登陆科创板进入倒计时。

晶合集成业务聚焦于晶圆代工领域, 是集成电路产业链中十分重要的一环, 也是典型的技术密集型行业和资本密集型行业, 技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长, 固定资产投资的需求较高、设备购置成本高, 对企业实力要求极为苛刻。由此, 晶合集成站上融资更便利的资本市场, 是十分重要的战略选择。

成功登陆科创板, 无疑将给晶合集成加上一层资金实力「BUFF」。而上市募投项目的实施, 将提升晶合集成的技术水平, 并进一步提升市场影响力。

此外，日前，上海证券交易所披露的信息显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称中芯集成）已进入 IPO 发行阶段，即将登陆科创板。

合肥晶合：已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产

晶合集成成立于 2015 年, 发展速度十分迅猛。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。

2020 年度，晶合集成 12 英寸晶圆代工年产能约 26.62 万片；2022 年度，晶合集成 12 英寸晶圆代工产能为 126.21 万片。

根据 Frost & Sullivan 的统计，截至 2020 年底，晶合集成已成为收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的国内纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），有效提高了国内晶圆代工行业的自主水平。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022 年第二季度，在全球晶圆代工企业中，晶合集成营业收入排名全球第九。

在销售方式和渠道及重要客户方面，报告期内（2020 年、2021 年、2022 年，下同），晶合集成主要的销售方式为直销，面向客户直接进行销售。重要客户包括：联咏科技、集创北方、思特威、奕力科技等。

其生产经营所需的原材料主要包括硅片、化学品、气体、靶材、零配件以及光阻等，重要供应商包括：GlobalWafers、Applied Materials、中环领先半导体、广钢气体等。

在主要产品和服务的数量情况方面，报告期内，晶合集成代工的 12 英寸晶圆产品销量分别为 264069 片、602712 片和 1060498 片，呈快速增长趋势，最近三年年均复合增长率达 100.40%。

值得注意的是，晶合集成的毛利率快速改善，报告期内公司综合毛利率分别为-8.57%、45.13% 和 46.16%，整体盈利能力显著增强。

中芯集成：「中芯系」的晶圆代工 IPO

中芯有限成立于 2018 年 3 月，由越城基金、中芯控股和盛洋电器共同出资设立。其中，中芯控股是中芯国际旗下全资的投资公司，越城基金的背后则是绍兴市政府。在中芯有限经营满 3 年之后，公司便开始着手启动 IPO。

2021 年 6 月，「中芯有限」整体变更为股份有限公司，同年 7 月，中芯集成向浙江监管局提交 IPO 辅导备案申请文件；2022 年 6 月，中芯集成正式提交科创板 IPO 申报稿。

中芯集成聚焦模拟芯片和模组代工，在 5 年时间内快速建立了独立完整的研发及生产体系，并形成一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，产品具备较强的市场竞争力。

2020 年至 2022 年，中芯集成分别实现营收 7.39 亿元、20.24 亿元、46.06 亿元，实现了高质量增长。公司建厂和产能建设速度在业内领先，2020 年至 2022 年，公司产能分别为 39.29 万片、89.80 万片及 139.00 万片，扩张迅速。

在旺盛的市场需求下公司产销两旺，且随着公司技术快速迭代和产品结构优化，高附加值产品占比不断提高，价格持续上涨。招股书显示，2020 年至 2022 年，中芯集成的产销率分别为 97.32%、92.20%、101.72%。而平均销售单价则分别为 2016.60 元/片、2387.95 元/片、2767.82 元/片。

在功率领域，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台。其 IGBT 芯片技术已和国际先进公司同步，在大电流密度和高功率的车规级芯片技术迈入全球最先进行列；IGBT 芯片制造拥有国内最大生产规模；公司的超高压 IGBT 进入了国家电网智能柔性输电系统；车规级 SiCMOS 也已进入工艺和产品认证阶段；功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，具有世界先进水平，成为中国最大规模的车规级模组制造基地之一。公司已成为新能源产业核心芯片及模组的一个支柱性力量。

在 MEMS 领域，中芯集成拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂，并牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项「MEMS 传感器批量制造平台」项目。重点攻克了一系列共性关键技术，产品已广泛进入了智能终端和 5G 通讯等消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链。