为何韩国拒绝加入CHIP4联盟?
前言
本文引用地址://www.cghlg.com/article/202204/433407.htm2022年4月,新型冠状病毒肺炎疫情仍在世界范围内持续流行,奥密克戎(Omicron)毒株已取代德尔塔(Delta)毒株成为主要流行株,主要的致病特点第一个就是隐秘性和传播力比较强、症状表现偏弱以及中重症率低。基于新毒株的这些特性,全球居家办公与远程教学的人数在不断提升,因此造成个人电脑、云端伺服器等终端需求大增,全世界也因此陷入半导体供应链跟不上市场需求,汽车生产线甚至首次出现停产状况。
近日,美国政府对外宣称提议与台湾、日本和韩国组建CHIP4联盟是为了承担下解决半导体缺货危机,以建立全球半导体供应链的整合,以解决全球半导体供需不足的问题。
而笔者认为拜登对于CHIP4联盟的组建邀请别有企图,那么下面我们就根据目前从各国政客与各半导体产业管理层中整理出来的信息,进行一下美国政府“拉群”举动的真实动机分析、为什么美国认为中国将对美国在半导体领域造成威胁、以及汇总一下韩方半导体企业高管对于这次邀请的回应态度。
拜登提出建立CHIP4的动机是什么?
笔者认为总统拜登在11月期中选举前需要通过半导体业宣传政绩:
美国半导体产业协会早就表示:中国的半导体崛起对现有半导体强国具有威胁性,因为中国政府的半导体产业支持政策每年都在出台,在多轮制裁下依然没有放弃争取半导体产业链技术密集型环节的自主权。
去年6月,美国参议院就首度通过《2021年美国创新与竞争法》,授权 1900亿美元强化美国技术研发。众议院则在今年 2 月通过总规模3500 亿美元的《2022 年美国竞争法》:在未来5年内拨款520亿美元促进美国私有企业投入半导体制造和研发,其中390亿美元将直接作为对新制造设施的补贴,例如正在建设中的台积电在亚利桑那州的晶圆厂(价值约120亿美元)以及英特尔的俄亥俄州晶圆厂(价值约200亿美元)等。除此之外,美国将在未来6年内拨450亿美元专款以缓解加剧重要产品短缺的供应链问题。其中,参议院68票赞成、28票反对的表决结果将递交回众议院,并有望在经过数月的讨论后达成妥协协议。
为什么美国认为中国将对美国在半导体领域造成威胁?
我们来看一组数据:2014年,建立中国集成电路投资资金(大基金),计划在十年内投入超160亿美元的资金扶植中国半导体产业的研发和生产,并将自给率提升至40%,以降低对境外半导体产业链的依赖性。但因为直至2021年,中国半导体的自给率仍不足16%。与此同时,中国政府一直在加大力度通过财政激励、推动知识产权、反垄断法、境外人才引进、与相关专业扩招等政策来加快国内半导体产业的发展,并承诺到2025年将投资1.4万亿美元。在《中国制造2025》中,中国政府提出了提高国家制造业创新能力,明确高端创新重大工程的计划;而《促进全国集成电路产业发展的指导意见》则为中国在全球半导体竞争中提供了政策支持。这些措施使有可能使中国能迎头赶上芯片巨头,以扭转当前高度依赖进口的状况,并重启个别企业支持和基础设施上的项目投资。仅去年,中国就宣布了28个新设半导体工厂的项目,投资260亿美元(约合1681.81亿元人民币)。
因此,美国政府政府近日向南韩政府及主要半导体企业提议组成CHIP4同盟,美国政府同时也向日本和台湾提出相同提议。CHIP4中其中的CHIP是指半导体(Chip),4是指联盟国家数为4。对于美国来说,存储器领域第一的韩国,全球代工第一的台积电,在半导体材料、零部件、装备技术领域具备优势的日本,同时也要为中国构筑“半导体壁垒”。美国希望集结存储器领域份额第一的韩国、晶圆代工厂领域第一的台积电,以及在半导体上游材料、零件、设备领域具有优势的日本,形成技术壁垒将中国孤立在全球半导体供应链之外。美国认为中国表露出对南海、台湾的军事霸权野心,在此之前,美国就已通过《美国芯片法案》(CHIPS for America Act)、《促进美国制造半导体法案》(FABS)等法案提高与中国半导体产业的竞争力并促进美国自身半导体产业发展。在限制中国半导体技术发展方面,美国以“与中国军方有联系”和“窃取美国贸易机密”等名义,将华为、大疆科技、海康威视、中芯国际等60家实体加入到美国商务部的工业和安全局(BIS)“实体清单”,以严格限制这些实体与美国半导体企业的接触与合作。
韩方对于这次美国邀请的回应态度
韩方认为美国建构半导体联盟除了是努力遏制中国晶片行业发展的行动之一,也有意图以此进一步细化了印度太平洋安全战略。”
根据韩国政府27日通过韩媒《首尔经济》透露:最近4个国家之间的投资以及工厂建设正在加速进行。市场调查机构IBS的数据显示:中国贡献了全球半导体市场一半以上的销售额(2991亿美元),被称为“世界工厂”的中国组装制造的电子产品遍布全球。德勤更预测,到2024年,中国在全球半导体消费中的占比将达到57%。
基于以上考虑,首尔大学半导体综合研究所所长李钟浩指出:包括三星、SK海力士等韩国半导体业者在中国业务占比不低,三星电子、SK海力士均在中国建有多家工厂,这项提案可能会造成压力。
结论
笔者认为韩国就不会同意答应加入CHIP4联盟,即使美国政府给予足够的赔偿来弥补韩国半导体与中国硬脱钩带来的为韩国半导体企业工厂等潜在损失,硬脱钩导致的韩国半导体企业与中国半导体企业中断对韩国半导体带来的损失是长期性的,美国政府就算一次性赔偿了韩国在中国的工厂损失,韩国半导体企业与中国半导体企业的长期业务中断带来的长期性损失是无法弥补的。
韩方相关报道原文链接:
https://www.sedaily.com/NewsVIew/263KWTWF35
https://www.sedaily.com/NewsVIew/263LBVX103
https://www.fnnews.com/news/202203281820576029
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