紧缺到什么地步了？32.768KHZ晶振现货盘一下！
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走心的你会发现，从2020年Q4开始32.768KHz晶振的交货就逐步紧张了！市场上常用的3215、2012等尺寸全面紧缺。
本文引用地址：//www.cghlg.com/article/202101/422123.htm在服务采购过程中，我们最常听到客户说的晶振频率不外乎32.768KHZ、77.503KHZ、60.003KHZ、40.003KHZ和MHZ的12MHZ、14MHZ、16MHZ、24MHZ等等这些。而其中，32.768K是最常用的频率也是最不可或缺的一种，我们每天用的智能手机、智能手表、电脑、可穿戴设备、各种水电燃气仪表上显示的钟都是由它演变过来。
32.768KHZ是一个标准频率，晶振频率的应用参数主要包括尺寸、负载电容、频率偏差、应用范围这几个方面。按尺寸外形分为插件和贴片，插件主要有2*6、3*8、49s 等，贴片就不计其数了，根据各公司的不同设计可用的型号有很多，比如：日本KDS晶振就有49SMD、DST310S、DST410S等，应用范围非常广泛。
晶振典型电路图
你还好奇为什么是32.768KHZ？
32.768K=32768=2^15
由于32.768K=32768=2^15的关系，32.768KHz的时钟晶振产生的振荡信号经过石英钟内部分频器进行15次分频后可以得到1HZ的秒信号。时钟系统中，秒是一个特别重要的时间单位，1秒正是1Hz，如果要提高时间精度，那这个1Hz必须要精准。RTC正是通过32.768KHz的晶振中获取1HZ的时钟信号来确定时间和日期。
所以时钟晶振常用32.768KHZ晶振，那有哪些32.768K晶振是当下热卖的呢？
32.768KHZ晶振唯样商城精选推荐
KDS(大真空)品牌
系列 | 参数 |
● SMD音叉型晶振，1610尺寸，最大厚度0.5mm ● 陶瓷外壳、金属盖封装，高精度和高可靠性 ● 支持串联电阻50kΩ max ● 频率公差20ppm，负载电容6pF, 7pF, 9pF, 12.5pF ● 可低耗电驱动
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| ● SMD音叉型晶振,2012尺寸,最大厚度0.55mm ● 高精度和高可靠性 ● 支持串联电阻80kΩ max ● 频率公差20ppm，负载电容6pF, 7pF, 9pF, 12.5pF ● 符合车规AEC-Q200标准
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| ● SMD音叉型晶振,3215尺寸,最大厚度0.75mm ● 陶瓷外壳、金属盖封装，高精度和高可靠性 ● 支持串联电阻50kΩ max ● 频率公差20ppm，负载电容7pF, 9pF, 12.5pF ● 符合车规AEC-Q200标准 |
NDK(电波工业)品牌
系列 | 参数 |
| ● SMD音叉型晶振，2012尺寸，最大厚度0.55mm ● 频率公差25ppm，负载电容6pF, 9pF, 12.5pF ● 支持串联电阻 80kΩ max |
● SMD音叉型晶振，3215尺寸，最大厚度0.8mm ● 优良的耐热性和耐环境特性 ● 频率公差25ppm，负载电容6pF, 9pF, 12.5pF ● 支持串联电阻80kΩ ● 符合车规AEC-Q200标准(MUS-2/3/4后缀)
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TXC（台湾晶技）
系列 | 参数 |
● SMD晶振，1610尺寸，最大厚度0.5mm ● 高可靠的环保性能 ● 2 pads表面贴装封装 ● 频率公差20ppm，负载电容12.5pF or other spec ● 支持串联电阻90kΩ max | |
● SMD晶振,3215尺寸,最大厚度0.75mm ● 高可靠的环保性能 ● 频率公差20ppm，负载电容12.5pF or other spec ● 支持串联电阻70kΩ max ● 符合车规AEC-Q200标准 | |
● SMD晶振，2012尺寸，最大厚度0.6mm ● 频率公差20ppm，负载电容12.5pF or other spec ● 支持串联电阻90kΩ max |
SJK(晶科鑫)
系列 | 参数 |
● SMD晶振，7015尺寸 ● 频率公差20ppm，负载电容12.5pF ● 支持串联电阻70kΩ max | |
● SMD晶振，2012尺寸 ● 频率公差20ppm，负载电容6pF ● 支持串联电阻90kΩ max |
JGHC(晶光华)
系列 | 参数 |
| ● SMD石英晶振，2012尺寸 ● 频率公差：20ppm/10ppm, 负载电容12.5pF or other spec ● 支持串联电阻90kΩ max |
● SMD石英晶振， 3215尺寸 ● 频率公差：20ppm， 负载电容9pF ● 支持串联电阻90kΩ max |
选型注意事项小贴士
①无论是有源或无源晶振，根据要求选取电压、输出频率、频率误差、输出波形的方式（方波，正弦波，差分）和工作温度等；
②在匹配电容和匹配电阻上最好参考规格书，比如用插件晶振配合瓷片电容、用贴片晶振配合贴片电容以减少占用空间；
③在选取无源晶体的时候需要注意封装，有贴片和插件的，圆柱形插件的最好直接接地，四脚插件的多余的脚可以悬空，条件允许的情况下建议增加接地保护环；
④在做电路板布线时需特别注意，越靠近芯片越好，晶振下面最好不要走线，避免受到晶振的干扰。同时晶振还要做好滤波处理，避免影响晶振的输出，高频晶振四周最好用大地包围，对EMI有很大的好处。
如您有任何疑问，唯样团队在线为您提供技术支持，进入唯样商城晶振专区！
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