莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展，展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案
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莱迪思半导体，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。
本文引用地址：//www.cghlg.com/article/202406/459575.htm● 参展商：莱迪思半导体
● 内容/时间：
o 莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332展位
o 现场直播：莱迪思先进的可编程解决方案：6月14日上午10：30-11：30
● 地点：
o 上海世博展览馆—2024嵌入式世界展（中国站）
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