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先进音频处理解决方案为便携通信设备提供Hi-Fi音频质量

作者: 时间:2009-08-31 来源:电子产品世界 收藏

  最新的® 300是尺寸仅为3.6 × 2.6 mm的24位超低功率器,它以固定功能专用集成电路(ASIC)的功耗和尺寸提供通用数字信号处理器(DSP)的灵活性,增添的先进模拟音频输入及24位信号通道可实现极佳的音频质量,独特的专利双核架构实现回声消除和噪声消减等众多先进音频算法同时运行,而且功率消耗更低,适合于手机和无线耳机等便携通信设备应用。图1是® 300的功能模块图,各个功能模块的简要分析如下:

本文引用地址://www.cghlg.com/article/97634.htm

  图1:半导体® 300器的功能模块图

  输入段(Input Stage):提供信号选择、信号放大、防混叠(anti-alias)滤波、模拟-数字转换(ADC)和采样率抽取功率。支持多种麦克风和线路-电平音频输入信号。四个独立Sigma-Delta ADC能够同时使用。还能结合其中两个ADC组成一个输入通道,使得动态范围高达110 dB。

  输入输出控制器(IOC):先进的直接存储器存取(DMA)处理器定制设计用于管理音频信号移动,而不需要加载任意一个DSP内核(HEAR或CFX)。智能存取机制确保只需要最少的地址算法,简化了整体系统的编程。



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