探索功率二、三极管市场可持续发展之路

　　汽车电子与开关电源|稳压器一直是Vishay的传统强项，占总体出货量的70%以上。为了抵御经济环境变动所带来的风险，Vishay还特别针对过去比较薄弱的消费ic37，新推出了一系列超薄型封装的小体积高散热产品。例如，与市面上的同类型整流器产品相比，Vishay新推出的增强型PowerBridge系列具有更为先进的热构造，可以提供与体积更大产品相同的额定功率，并同时需要更少的散热装置。对于OEM而言，新器件可提供与传统GBU封装兼容的封装、引脚脚距以及引脚设计。

　　PowerBridge不仅适用于PC、服务器、液晶电视、音视频系统、笔记本电脑及显示器转接器开关电源，还可以用作匹配冰箱、洗衣机、空调和感应式暖气系统等家用电器的电源转换器，以及匹配电信系统开关电源的主要整流电路。

　　陈坤城乐观地表示：“虽然二极管市场整体增长缓慢，但是由于新的产品助力Vishay介入新的(消费电子)市场，所以预计2008年我们的销售额会继续保持增长。”

　　冷静面对整合趋势

　　随着当今产品设计走向轻、薄、短、小，尤其是在手机等便携式电子产品设计中，许多分立器件已经被整合进芯片。郑渠江表示，这种整合更容易发生在低端通用通用二、三极管市场，而且大有愈演愈烈之势，因此展望未来，他更看好电源类大功率产品的发展空间。

　　虽然部份分立器件被IC整合的确渐成趋势，然而大部分的大功率分立器件如大功率的肖特基、桥式整流及高压MOSFET等却不易整合，这主要是因为其电流过大，整合IC用的封装无法完成内部芯片散热，进而影响其它芯片性能或EMI问题。另外由于设计的不同，分立产品因其摆放电流位置有所不同，整合后可能失去设计的弹性，并可能增加设计成本，因此完全由IC整合或取代并不容易。

　　敦南科技总经理江协龙认为：“这种整合最早会出现在部分高度标准化的线路设计应用中，尤以便携式产品为主，而对于大电流、高压、高频场合的大功率整流二极管产品而言，预期短期内这种整合尚不会出现。"不过Vishay的陈坤城也承认，长期来说，随着IC价位日渐下滑及材料、工艺技术的逐渐提升，这种IC整合的影响力将呈现增强的局面。

　　另一个大的整合趋势是，由于行业成熟度提高，市场需求增速放缓，分立器件厂商很难在现有业务规模上实现以往高速的业绩增长。为了在竞争中保持领先地位，同时也迫于资本市场压力，上下游之间的收购兼并与行业整合活动预计也将加剧。