携手中芯国际 飞思卡尔践行“中国设计、中国制造”

　　随着车载系统、车联网、物联网市场等的强劲需求，使得飞思卡尔的微处理器部门成为了公司内部增长最快的部门。客户数量也从1000家极速上升到了4000家。其中，i.MX产品线的表现最为抢眼，在过去三年中每年的销售额均以超过20%的速度在增长。

　　飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees与飞思卡尔微控制器部资深全球产品经理

　　飞思卡尔半导体日前宣布推出i.MX 6UltraLite应用处理器。“这是i.MX 6系列家族产品的第九科芯片，产品的很多设计灵感都来自于中国市场，这也是飞思卡尔立足于本地化孵化的又一新产品。” 飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees表示。

　　据介绍，i.MX 6UltraLite应用处理器最大的亮点在于，低功耗、安全性、可扩展性以及达到了工业汽车级别的芯片标准。而可扩展性不仅体现在接口的连接性，还体现在，i.MX 系列处理器从4核心到8核，系统兼容，软件还可以重复使用。

　　该处理器基于ARM® Cortex®-A7内核，主频高达528 MHz，包括一个集成的电源管理单元，降低了外接电源的复杂性并简化了上电时序。它具有硬件加密引擎、篡改检测和动态DRAM加密/解密等内置功能，可以使客户面向高度安全的应用进行设计。

　　现在开始供货的是9x9mm和14x14mm以及BGA封装尺寸，无需配置外部组件，即可进行优化集成，实现轻松设计并节约整体物料(BOM)成本。借助综合存储器和多个连接接口，可以连接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、显示器和摄像机传感器等多种外设。

　　9X9mm是目前市面上最小的微处理器封装的尺寸，之所以飞思卡尔可以做到，主要因为其较低的功耗，可以为客户提供更小的封装尺寸。值得一提的是，此款芯片的性价比也极高，主要达到1000片的购买量，芯片单价就可以降到$4.00以下。

　　为帮助加快和简化开发，飞思卡尔及其广泛的生态合作体系伙伴为系统设计人员和代工企业提供了坚实基础，包括各种工具、Linux®板级支持包和低成本评估套件。飞思卡尔提供的i.MX 6UltraLite评估套件(EVK)包括一个CPU模块和一个基础板。该款EVK适用于LCD显示器和音频播放以及多种连接选件，这个外形小巧、低成本的评估套件可以评估i.MX 6UL处理器最为常用的功能，通过Linux操作系统的支持可以加快软件开发，最终加快产品上市速度。开发板目前售价$149.00。

　　飞思卡尔为了能够推出为中国量身定制的产品，从而更好地服务中国市场，今日与中芯国际共同宣布，双方将采用40nm低功耗(LL)工艺技术和晶圆生产工艺合作生产i.MX应用处理器。这是飞思卡尔首次与中国本土的半导体晶圆代工企业合作设计和制造应用处理器。

　　Geoff Lees表示：“飞思卡尔针对中国市场制定的战略一直是‘中国定义、中国设计、中国制造、服务中国市场’，我们与中芯国际的合作正是这一战略的体现。在寻找本地合作伙伴来推广我们的i.MX系列处理器的过程中，我们很快发现，中芯国际以其先进的工艺技术和能力完全符合我们的要求。有了本地供应链合作伙伴，飞思卡尔就可以更好地服务中国市场，推出更为强大和更有竞争力的处理器产品组合。未来我们希望与中芯国际进行更为广泛的合作，并扩展到其他的产品类别。”

　　中芯国际是全球第四大纯晶圆代企业，也是中国内地规模最大、技术最先进的半导体晶圆代工企业。中芯国际的40nm LL逻辑工艺以极为先进的技术实现了低功耗、高性能和成本优化。

　　中芯国际执行副总裁，首席运营官赵海军

　　中芯国际执行副总裁，首席运营官赵海军表示，“目前，中芯国际的营收中来自51%的国内客户，另外来自49%海外客户。我们非常高兴可以与飞思卡尔合作，预祝飞思卡尔可以在中国市场取得巨大的成功，也希望中芯国际能够推进飞思卡尔取得成功。”