林文伯： DRAM坏了半导体景气

　　封测大厂硅品精密昨(29)日召开法说会，素有半导体景气铁嘴之称的董事长林文伯直言，下半年景气能见度很低，只能期待第4季出现急单效应。林文伯指出，DRAM价格跌那么凶，说不定今年半导体市场可能不会成长。至于后段封测市场虽然数量成长，但营收规模大概只会较去年持平或小幅成长。

　　受到上游客户调整库存影响，硅品预估第3季营收介于186～198亿元，较第2季衰退6.8～12.4%，毛利率介于22.5～24.5%，营业利益率介于12.5～14.5%，低于市场预期。昨日法说会中，法人不断询问林文伯对半导体景气看法，今年全球半导体市场能否如台积电所预估成长3%。

　　后段封测营收恐仅持平

　　林文伯表示，因为晶片价格下跌，市场能见度看不清楚，台积电有其预估方法，但DRAM价格跌那么凶，今年半导体市场可能不会成长;而后段封测市场虽然在数量上仍会成长，但营收规模可能仅较去年持平或小幅成长。

　　林文伯说，第2季新兴市智慧型手机成长低于预期，苹果iPhone卖太好，在智慧型手机市场的强势主导地位，反而压抑其他厂商手机销售，加上个人电脑出货量持续下滑，消费性电子销售量不如预期，导致硅品第2季营收只达展望的低标。

　　下半年景气能见度很低

　　展望下半年，林文伯说，希腊发生财政危机，中国股市大幅下跌修正，加上美元表现强势，消费者态度转趋保守，市场需求减弱，导致库存去化速度变慢，客户也因为看不准未来销售，导致下单转趋保守，或许是过度保守，但就导致下半年景气能见度很低。

　　Q4半导体寄望急单效应

　　林文伯指出，若由总体经济来看，大陆经济仍维持稳定，欧盟国家中的德、法已开始重拾成长，美国维持稳健復甦，若未来没有其它重大的经济情势变化，第4季半导体市场有机会出现反弹，例如针对大陆十一长假及美国感恩节等年底旺季所带来的急单。

　　林文伯表示，智慧型手机成长趋缓，半导体市场在寻求下一个成长动能，目前看来，穿戴装置、物联网、资料中心等领域会较有机会，但仍需要一段时间努力。其中，苹果Apple Watch穿戴装置新应用的成长不容易，物联网市场还在成长初期，资料中心对于半导体產业可望较早有贡献。