湿式制程与PCB表面处理
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38、Wet Blasting湿喷砂
本文引用地址：//www.cghlg.com/article/276000.htm是金属表面一种物理式的清洁方法，系在高压气体的驱动下，迫使湿泥状的磨料(Abrasive)喷打在待清洁的表面，用以去除污物的做法。电路板制程中曾用过的湿喷浮石粉(Pumice)技术，即属此类。
39、Wet Process湿式制程
电路板之制造过程有干式的钻孔、压合、曝光等作业;但也有需浸入水溶液中的镀通孔、镀铜，甚至影像转移中的显像与剥膜等站别，后者皆属湿式制程，原文称为Wet Process.
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