芯片发展没到位？传三星S6甩不开高通仍续用

　　彭博社先前报导，称高通Snapdragon 810晶片有过热问题，三星新旗舰机Galaxy S6决定全面弃用。然而此一消息遭到Cowen & Co.驳斥，称三星自制晶片还不到位，不大可能一脚踢开高通，S6部份机型仍会搭载高通晶片。

　　Barronˋs21日报导，Cowen & Co.的Timothy Arcuri说彭博社消息有误，他认为最可能的情况是，S6南韩开卖版本将搭载三星Exynos晶片，其他地区版本则采高通晶片。这是因为三星尚未具备完整的射频(RF)和数据机晶片(modem)解决方案。

　　Arcuri强调，Snapdragon 810过热问题谣传已久，应该是基础层(Base-Layer)，而非金属出了状况，高通已经解决此一麻烦，但是量产时间会延后两三个月。三星S6在其他地区的上市时间可能随之顺延，等候Snapdragon 810出货。

　　华尔街日报报导，Cowen & Co.预估，要是S6真的拒用高通晶片，高通晶片销售可能会减少3-4%，但是此一最坏情况早已反应在股价上。高通股价自去年11月以来下跌6%，过去12月来，高通表现在类股中敬陪末座。

　　高通21日走低1.23%收在71.59美元。和去年7月23日波段收盘高点的81.60美元相比，大跌12%。

　　彭博社21日引述消息人士谈话报导，三星电子(Samsung Electronics Co. )决定次世代Galaxy S智慧型手机将采用自家开发的微处理器，因为高通(Qualcomm)Snapdragon 810晶片在测试过程中出现过热现象。