e拆解：LG G3，好拆易维修
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取下电路主板。
主板外屏蔽罩的拆解也比较简单，LG G3 采用的高通骁龙801处理器平台，不过这颗芯片和内存芯片PoP封装，位于elpida 2GB RAM下方，因此见不到真容。
取下前面板上的振动器，受话器，前置摄像头，后置摄像头和耳机连接器。振动器、受话器和耳机连接器采用了限位以及双面胶的方式与前面板贴合。
取下中端盖上的按键模块。
拆解完毕。
eWiseTech拆解总结：
回顾LG G3的拆解过程，最大印象便是“简单”了，没有严实的卡扣也没有强力的胶水，连相对来说比较脆弱的软板都很少。整个手机的内部构造十分简单，拆解也很容易复原，因此维修方面也将十分容易，不过正是简单，反而为翻新机创造不错的条件，在采购时需要多加注意。
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