关于高功率LED封裝二三事

　整合共通平台有助于降低开发成本

　　回顾2001年，Lumiled Luxeon首推出1瓦高功率LED盛极一时，以当时的封装，可谓经典设计，众多周边厂商纷纷推出搭配Luxeon的周边零件，包括二次光学、散热基板、热模块、驱动电路等，采取Luxeon封装可毋须顾虑光学模块，并有各式驱动电路可供用，大大缩短产品开发时程。反观现阶段高功率LED封装，各厂自有其独特规格，彼此间完全没有可共通的零配件可交互使用，即使是当年红极一时的Lumiled(现已并入飞利浦)，亦打破过去一贯的设计传统，使得原先配合之周边零组件厂无所适从。在没有整合共通平台的发展下，可以预期的结果是各厂自行开发其高功率LED封装规格，使得下游系统应用厂使用更加困难，除非锁定某单一LED供应源，否则若欲同时有二至三种供货来源，则须投入倍数的开发成本于同一产品上。通用平台的无法实现，可以预期最后的局势为弱肉强食，而非共享甜美果实的结局。

　　演色性、色彩均匀、价格挑战越来越大

　　白光LED近年来突飞猛进，高功率LED取代传统光源展现在节能的效益已获证实，2008年初可以量产的白光LED封装已突破每瓦70流明水平，超越传统通用照明最为普及的省电灯泡(管)。可以预见在未来的一年，大于每瓦100流明的可商业化白光LED即将面世。在一味追求高发光效率的同时，亦期待LED业界在光学质量同样获得提升，包括：

　　‧对演色性的追求

　　使用于室内照明的光源，人们强调光源的演色性，目的在使被照物体呈现更自然色彩，如何提升演色性(CRI＞80)，这部分须仰赖晶粒厂与荧光材厂的齐力配合，使激发光谱更加宽广、且更接近于大自然光源。

　　‧提升光色彩均匀度

　　许多LED投射出的光色彩均匀度不理想，经常可见者为外围黄圈问题(光靠近外圈之色温低于中心区域)，即便是国际知名LED封装大厂亦难解此课题，此须同时从封装结构，光学设计以及荧光体涂布制程技术等并行处理。

　　‧价格普及化

　　高功率LED封装的最大市场，在于广大的通用照明，未来LED何时能广泛被应用，只剩价格问题，预估LED封装成品价格低于100流明下1.5美元的性价比，同时LED效能仍须维持在每瓦70流明以上之水平，而交流对直流(AC-DC)驱动电路价格低于每瓦0.3美元，则将是高功率LED在固态照明正式被启动的时间点。

　　LED性能对产品寿命影响巨大

　　在LED特性的表现上，封装业的角度仅呈现组件之初始特性(Initial Characteristic, i.e., Tj=25℃)，然在实际应用上，用户想知道的是产品在持续操作之稳定状态(Steady State)下的数据，如何让终端的系统整合业者，以高功率LED封装设计产品时能有效掌控LED特性，须忠实提供客户关于LED封装体热阻、LED光通量随结点温度(Tj)变化之关系以及结点温度对于LED寿命的影响。

　　对于系统用户而言，LED封装体等于一个电子组件，如同一般其他电子组件的表达方式，唯有提供足够的组件特性(尤其在对热的性能表现上)，在组件使用上，才有办法合理的预估产品寿命，维护消费者信心。