关于ARM处理器的MVB 2类设备研究
MVBC01内部集成Traffic Memory Controller(TMC)模块,负责控制通信存储器的访问模式,TMC与仲裁控制器和逻辑地址密切相关。TMC模块负责控制3种存储器访问模式,分别是:ARM CPU访问通信存储器;ARM CPU访问MVBC内部寄存器;MVBC01访问通信存储器。TMC模块还对ARM处理器和MVBC同时访问通信存储器所产生的访问冲突做出仲裁。
2.5 MVB物理层接口电路模块
物理层接口电路模块的设计如图3所示。物理层接口采用电气短距离介质ESD+接口,系统信号通道使用光耦实现主系统与外界得电隔离以提高系统可靠性,使用RS 485芯片作为收发器,并使用过压保护模块来防止瞬问过压对器件的损坏。
图3所示的MVBC端口ICA(MVB Input Data Chan-nel A)和ICB(MVB Input Data Channel B)分别为MVB输入数据通道A和输入数据通道B,来自物理层收发器的MVB信号由此端口送入MVB通信控制器MVBC01中;MVBC端口OC(MVB Output Data Channel)是MVB数据输出端口,数据经由此端口将发送至物理层收发器;MVBC端口SF(Send Frame)为输出端口,输出信号可作为物理层的使能信号,该信号有效时表示一个报文正在通过MVBC端口OC(MVB Output Data Channel)输出。
2.6 其他
在MVB设备正常运行时,可以通过RS 485/RS 232通信接口进行程序的监控和调试。系统可以通过跳线选择RS 485/RS 232接口是工作在RS 485还是RS 232下。
其他还有诸如看门狗、JTAG接口、时钟、电源、PC104接口等模块,本文不再详述。
3 系统软件设计
3.1 系统软件体系结构
MVB 2类设备软件体系采用典型的嵌入式软件体系结构,包括驱动层、操作系统层、应用软件层,其中操作系统层是软件体系的核心。系统的软件结构如图4所示。
系统软件结构各部分功能如下:
3.1.1 驱动层
驱动层是直接和硬件相联系的一层,他对操作系统和应用提供所需的驱动支持。该层主要包括3种类型的程序:板级支持BSP、系统级驱动和应用级驱动。
板级支持BSP 在用户的应用程序启动之前,完成对系统的初始化必须有专门的一段启动代码,即板级支持BSP。板级支持BSP介于物理硬件和实时操作系统之间,在系统上电后,初始化系统的硬件环境,包括初始化ARM处理器、初始化中断控制器、初始化存储器、初始化堆栈等。NucleusPlus操作系统的BSP初始化程序流程如图5所示。
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