彻底攻克汽车半导体设计散热难题（二） 作者： 时间：2013-06-16 来源：网络 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 收藏 <a href='//www.cghlg.com/ad/www/delivery/ck.php?n=a635e61e&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a href='//www.cghlg.com/ad/www/delivery/ck.php?n=a576c0a2&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE' target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 不同区域，即可降低整体温度。 这些暂态变化能够使散热系统降温。只要审慎设计晶粒、封装、PCB及系统，即可大幅改善装置的散热效能。 本文小结 汽车产业对于高可靠度有独特的需求。安全、舒适及娱乐方面的车用电子元件数不断增加，由于汽车半导体装置的电子装置缩小尺寸并增加复杂度，因此新款装置的温度比旧款更高。散热模型能够确保充分满足散热需求。在设计阶段早期将晶粒配置及电源优化，并且在封装及系统层级进行散热改善，设计人员即可为客户提供最佳的设计。 表 1. 汽车应用的环境温度上限 上一页 1 2 下一页
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