日韩半导体前瞻布局 推动应用升级

为了在芯片战争脱颖而出，各国不惜投下巨资，从基础建设到技术引入各领域展开竞赛的同时，从产业的角度来看，也都着眼于本国的特性上，要透过芯片的发展，前瞻布局新世代的科技技术与应用产品，进一步推动整体产业乃至科技生态圈的升级。

日本就是个明显的例子。由于半导体材料与设备，一直以来都是日本产业的强项，更是放眼四海的汽车、家电、资通讯强国，因此，在引进台积电、三星等外商投资时，除了锁定先进制程，也着重新世代材料、先进封装等配套技术的引入，还更进一步的为智慧汽车、智慧家电、机器人、绿色能源等未来热门领域展开布局。

日本九州岛经济连合会会长仓富纯男指出，台积电熊本厂（JASM）投资案被日本产学界视为重拾成长的契机，特别是比起硅基半导体，次世代化合物半导体能耗更小、效率更佳，在太阳能、风电等绿能产业很有发展机会，是接下来台日双方可以共同合作的领域。

日本业内人士表示，芯片的稳定供应当然重要，更重要的是，优质芯片可应用在各产业环节与终端产品上，为日本的工业、汽车、消费性电子产品与高效能运算（HPC）提供庞大的创新动力，在今后人类数字生活所需要的各项科技应用产品上，日本可以先行布局。

透过在京畿道龙仁市打造全球最大半导体聚落的韩国，预计此一计划要创造近350万个工作机会。韩国产业通商资源部第一次官张瑛真表示，韩国政府希望在2026年之前，相关计划能吸引550兆韩元（约新台币13兆元）的企业投资，目标是到2030年，其他芯片和处理器的全球市占率能从目前的3％增加到10％；原材料、零组件、装备等电子供应链的自给率，则从目前的30％提升到50％。

值得注意的是，在龙仁市设置这座巨型半导体聚落只是起手式，成功之后，韩国总统尹锡悦打算复制此一模式，在首尔、京畿道的首都圈外围，设立14个、总面积超过3,300万平方公尺的国家级先进产业园区，目标锁住要孕育太空、未来汽车和氢能等战略性产业的发展。