台积电据报道开发面板级封装技术：另一项新型芯片封装技术

据《日经新闻》援引消息人士的报道，台积电正在开发一种新的先进芯片封装技术，使用矩形面板状基板，而不是目前使用的传统圆形晶圆。

这种技术允许在单个基板上放置更多芯片，以应对由人工智能（AI）驱动的未来需求趋势。尽管该研究仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能实现量产，但该报告指出，这代表了台积电的一次重要技术转变。

据报道，台积电目前正在试验尺寸为515毫米×510毫米的矩形基板，其可用面积是当前12英寸晶圆的三倍以上，因此更能满足AI芯片组的需求。

在回应《日经新闻》的询问时，台积电表示，公司正在密切关注先进封装技术的进展和发展，包括面板级封装（PLP）。