台积电先进封装技术对AI计算能力至关重要

随着对人工智能（AI）计算能力的需求飙升，先进封装能力成为关键。据《工商时报》援引业内消息的报道指出，台积电正在聚焦先进封装的增长潜力。

南台湾科学园区、中台湾科学园区和嘉义科学园区都在扩建。今年批准的嘉义科学园区计划提前建造两座先进封装工厂。嘉义科学园区一期工程计划在本季度破土动工，预计将在明年下半年进行首次设备安装。二期工程预计将在明年第二季度开始建设，首批设备安装计划在2027年第一季度进行，继续扩大其在AI和高性能计算（HPC）市场的份额。

先进封装技术通过堆叠实现性能提升，从而增加输入/输出的密度。台积电最近推出了多种下一代先进封装解决方案，涉及各种新技术和工艺，包括CoWoS-R和SoW。

先进封装技术的发展对芯片产业的进步具有重大意义。台积电的创新解决方案带来了革命性的晶圆级性能优势，满足未来超大型数据中心的AI需求。

同一报告中援引的业内消息人士表示，台积电推出的系统级晶圆技术使12英寸晶圆可以容纳大量芯片，在显著减少数据中心所需空间的同时提供更大的计算能力。

这一进步还提高了能效。其中，第一个商业化的SoW产品使用了主要针对逻辑芯片的集成扇出（InFO）技术。同时，采用CoWoS技术的堆叠芯片版本预计将在2027年准备就绪。

随着堆叠技术的进步，AI芯片的尺寸继续增长，单个晶圆可能只产生不到十个超级芯片。在这种情况下，封装能力变得至关重要。《工商时报》报告中引用的业内消息人士还指出，台积电的龙潭先进封装厂每月2万片的产能已经满负荷运行。竹南AP6工厂目前是扩建工作的重点，预计将在第四季度在中台湾科学园区加速设备安装，推动产能准备。

台积电的SoIC已经成为3D芯片堆叠的领先解决方案。AMD是SoIC的首个客户，其MI300使用了SoIC与CoWoS配对。

苹果也正式进入了生成式AI战场。根据同一报告中的消息人士指出，苹果首款3D封装的SoIC产品将是其基于ARM的AI服务器CPU，代号为M4 Plus或M4 Ultra，预计最早将在明年下半年亮相。预计到2026年，3D封装的SoIC技术将进一步扩展到消费级MacBook的M系列处理器。

另一方面，据报道，英伟达计划在明年下半年推出R100，采用芯片模块和CoWoS-L封装架构。到2026年，他们将正式推出采用SoIC和CoWoS-L的3D封装解决方案的X100（暂定名称）。

根据《MoneyDJ》最近援引业内消息人士的报告，SoIC技术仍处于早期阶段，预计到今年年底月产能将达到约2000片晶圆。今年有望实现这一产能的翻倍，到2027年可能超过1万片晶圆。

在AMD、苹果和英伟达等主要厂商的支持下，台积电在SoIC方面的扩展被视为信心十足，确保了未来高端芯片制造和先进封装的订单。