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IC设计倚重IP、ASIC趋势成形

作者: 时间:2024-06-25 来源:中时电子报 收藏

半导体制程进入2奈米,撷发科技董事长杨健盟指出,IC设计难度陡增,未来硅智财、角色将更加吃重,协助IC设计以SoC方式因应AI新世代。杨健盟分析,过往IDM分拆晶圆代工之典范,将在IC设计上发生,AI时代IC设计大者恒大趋势成形。

本文引用地址://www.cghlg.com/article/202406/460297.htm

撷发科技已获国际芯片大厂AI芯片外包订单,杨健盟认为,现在芯片晶体管动辄百亿个,考验IC设计业者研发量能。大量采用基础、接口使研发能力更能专注前段设计,海外大厂甚至将后段交由业者,未来倚重趋势只会更加明显。

中国台湾半导体产业链在逻辑先进制程、先进封装、3D IC技术处于全球领先地位,带动整体产业能见度;杨健盟进一步分析,从先进制程出发,国际巨头对高效能运算硬件需求、仰赖台厂协助后段设计,撷发科技已取得国际芯片大厂外包订单,关键算法由业者自行掌握,撷发则协助周遭裸芯片(DIE)打造。

AI崛起代表大规模应用驱动对芯片的巨大需求,杨健盟强调,AI塑造半导体新格局,以撷发科技为例,从硅智财库切入,逐步走入裸芯片(DIE)设计领域,都是客户需求使然,两者相辅相成,未来市场需求只会更大。

先进制程芯片大者恒大,并且少量多样,中小型业者很难透过单一芯片取得巨大成功。杨健盟坦言,握有关键IPASIC技术,是Fabless能延续成长的方式;杨健盟更带领团队往EDA领域进发、打造生态系,进行芯片前段验证服务,进一步在半导体领域榨取更多价值。

杨健盟透露,随先进封装、CoWoS发展,未来3D堆栈、热分析为兵家必争之地,透过异质整合,把不同制程芯片整合,甚至以不同代工厂打造SoC



关键词: IC设计 IP ASIC

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