谷歌已经与台积电达成合作：首款芯片为Tensor G5，选择3nm工艺制造

此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将Tensor G5的样品发送出去做验证。

据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tensor G5将是双方合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片，选择3nm工艺制造。

近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺，这意味着即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线。相比于苹果、高通和联发科，谷歌的SoC显然在架构上不占优势，但是凭借同一制造工艺，可能会拉近性能上的差距。

三星依然被良品率所困扰，传闻Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）的良品率“低于预期”，目前仅为20%。如果未来几个月内状况得不到改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放弃搭载这款SoC，改为全高通平台。