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新加坡的先进晶圆厂越来越多了

作者: 时间:2024-06-20 来源:半导体产业纵横 收藏

晶圆代工厂世界先进和半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布于新加坡共同成立 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座 12 英寸(300mm)

本文引用地址://www.cghlg.com/article/202406/460099.htm

该座将采用 130nm~40nm 制程技术,生产包括混合信号、电源管理和模拟产品,以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求,而相关技术授权及技术转移预计来自台积电。

此合资公司将于获得相关监管机关的核准后,预计 2024 年下半年开始兴建。此合资公司将为一家独立的晶圆制造服务厂,为合作伙伴双方提供一定比例的产能。至 2029 年,该月产能预计达 55,000 片 12 英寸晶圆,创造约 1500 个工作机会。

同时,在该座晶圆厂成功量产后,合作双方将考虑建造第二座晶圆厂。首座晶圆厂投资金额约为 78 亿美元,世界先进将注资 24 亿美元,并持有 60% 股权; 半导体将注资 16 亿美元、持有 40% 股权; 世界先进和半导体另承诺投入共 19 亿美元的长期产能保证金及使用费,剩余资金(包括借款)将由其他单位提供。

世界先进在台积电力挺下,终于打破长期因没有 12 英寸晶圆厂的束缚,决定启动投资第一座 12 英寸厂。这对世界来说,可大幅提高生产产品品项及接单能力,不过,仍不能碰触在先进制程与台积电抢生意的底线; 至于落脚新加坡,除了世界在新加坡已有生产基地,可整合资源,最大关键还是新加坡政府提供补助和恩智浦订单支持。

法人圈很早就认为,世界没有 12 英寸晶圆厂将限制未来运营发展,尤其世界先进两大主力产品,包括电源管理 IC 及整合触控(TDDI)IC,更基于成本和产品升级考虑往 12 英寸晶圆厂投片,世界先进只专注在 8 英寸晶圆代工,将限制未来接单弹性。

不过,一座 12 英寸晶圆投资金额近 3000 亿元新台币,虽然世界先进和恩智提出的首座共同投资金额在 78 亿美元,仍是一笔庞大支出。因此,世界先进多年来仍谨慎面对这项新的投资计划。

世界先进董事长方略年初表示,在客户及未来产能持续扩充的大方向下,公司确实有必要积极朝新设 12 英寸晶圆厂着手,但也强调 12 英寸晶圆厂投资金额庞大,必须在财务、技术和产能规划和客户接受度四要素完备下,公司才会付诸行动。

当时,供应链传出世界先进已选定在新加坡设厂,但方略仅笑着说:「新加坡和中国台湾地区确实都是很好投资 12 英寸的地点。」

方略表示,新加坡也是众多拉拢具备兴建晶圆厂经验厂商前往投资的区域之一,当地政府在行政效率和人才准备,也做了很好对应措施,至于政府提供什么补贴他不便评论,但当时他回应法人询问未来投资方式不排除采合资方式进行,并首度表态「欢迎有合作伙伴加入投资行列。」

如今,正式落脚新加坡,关键也是新加坡政府提供补助,而方略口中的大客户,正是恩智浦。恩智浦很早就要求世界必须因应地缘政治风险,要在海外有生产工厂,随恩智浦扩大车用布局,世界先进启动了新加坡设 12 英寸晶圆厂计划。

不过,方略强调,世界先进的股利政策将采取稳定增长的策略,未来即使新设 12 英寸晶圆厂,股利稳定增长的策略不变。

12 英寸晶圆的魅力

目前,硅晶圆的主力是 8 英寸和 12 英寸的,从目前的市场行情来看,12 英寸的明显压过 8 英寸一头,这是为什么呢?

一个很重要的原因就是先进制程的发展。14nm 以下的芯片,如已经量产的 7nm、5nm、4nm、3nm,以及未来的 2nm 等,都是用 12 英寸晶圆制造的。原因在于:制程工艺越复杂,芯片的成本越高,为了控制成本,就要*化地利用硅晶圆,而晶圆尺寸越大,浪费的越少,利用率越高。例如,用 8 英寸和 12 英寸晶圆生产同一制程工艺的芯片,12 英寸所产芯片数量是 8 英寸的 2.385 倍。

12 英寸晶圆的表面积大约为 70659 平方毫米,以华为麒麟 990 5G 处理器为例,其单个芯片面积为 10.68×10.61=113.31 平方毫米,如果晶圆能够被 100% 利用,可以生产出 700 个这样的芯片,但实际上这是不可能的,芯片是方形的,晶圆是圆形的,一定会有损耗,理论计算可以产出 640 个左右,但考虑到良率等因素,实际能生产出 500 个左右。

再有,12 英寸晶圆厂洁净度要比 8 英寸高出不少,因此,同样的芯片产品从 8 英寸产线转移到 12 英寸的,其良率会明显提升,从而增加成本效益。



关键词: 晶圆厂 恩智浦

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