前博世高管出任台积电欧洲子公司总裁

德国德累斯顿半导体行业工会「萨克森硅谷」（Silicon Saxony）CEO 贝森伯格（Frank Bösenberg）日前证实，前博世德累斯顿半导体制造公司的厂长克伊区（Christian Koitzsch）出任欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）总裁，未来有望负责德累斯顿新厂的建设。

2023 年 8 月，台积电宣布将在德国东部的德累斯顿成立合资公司 ESMC，持股 70%，博世、英飞凌、恩智浦等欧洲半导体厂商各入股 10%。

克伊区在社交平台的头衔，也表示现任职 ESMC 总裁。他有望负责台积电德累斯顿新厂的建设，该厂预计今年下半年动工。

据悉，克伊区 2021 年 7 月出任博世德累斯顿晶圆厂的厂长。这座 12 英寸晶圆厂主要生产车用芯片，号称是欧洲最先进的晶圆厂，台积电德累斯顿厂位置与其临近。

ESMC 是台积电在欧洲的第一座生产基地，总投资额达 100 亿欧元，预计 2027 年底投产，德国政府已同意给予 50 亿欧元的补贴。

近期，市场传出台积德国厂的无尘室工程由德国厂商易德科（Exyte）承包，而其余台厂则为协力下游厂商。对此台积电去年 12 月 18 日回应称，有关 ESMC 建厂工程已确定承揽厂商的信息为不实揣测。

台积电表示，针对 ESMC 晶圆厂计划，相关选商流程仍在进行中，相关评价和选用作业皆需要一定时间，目前并无进一步信息可分享。公司供应商遴选作业有其专业和严谨规范，请大家避免过度臆测以维持选商公平。

此外，除了台积电，英特尔、Wolfspeed 等半导体大厂也接连前往德国建厂。

去年 6 月芯片巨头英特尔和德国政府签署协议，这家美国公司将斥资 300 多亿欧元，在德国东部城市马格德堡建设一个芯片制造大型基地。其中三分之一资金由德国政府补贴。与此同时，英特尔在欧洲其他国家的扩张也在进行中。除了德国的制造基地，该公司还在波兰建造组装工厂，在法国和西班牙建立研发中心，在意大利建造设计中心。英特尔在欧洲扩张的背后，是欧盟想要建立芯片制造本地供应链的雄心。

2022 年 11 月，英特尔收购了德国马格德堡的两个半导体工厂的地块，同时预计将在四到五年内开始生产。德国政府原计划向英特尔补贴 68 亿欧元，并定于今年上半年开建。不过，由于地缘政治挑战、高通胀推高能源和原材料成本，以及半导体需求下降等原因，开工停滞不前。

英特尔同时表示，在德国建厂的成本远超想象，需要更多补贴。本周一，双方最终达成协议，德国政府将补贴提高至 99 亿欧元。据媒体爆料，德国政府的援助方案不仅包括资金，还包括能源价格上限方面的支持。德国总理朔尔茨在对该国行业团体的讲话中表示，如果目前的计划得到实施，德国将跻身全球最大的半导体生产基地之一。经济部长哈贝克也表示，这是外国公司在德国进行的最大投资，它同时也意味着英特尔在欧洲产能的大幅扩张。

在去年的 6 月 16 日，英特尔还宣布投资 42 多亿欧元，在波兰弗罗茨瓦夫附近建设新的半导体组装和测试中心，预计到 2027 年实现活跃运转状态。它还将在意大利建设一个最先进的后端制造工厂，预计于 2025-2027 年开始运营。同时，英特尔还额外增资 120 亿欧元，用于扩大在爱尔兰莱克斯利普项目的产能。

法国被英特尔选定为欧洲代工的主要设计中心。2022 年 3 月，英特尔宣布将在法国 Plateau de Saclay 附近建设新的芯片研究中心，它将成为英特尔高性能计算（HPC）及其欧洲人工智能设计能力的中心。同时，在西班牙巴塞罗那，他们正在开发未来十年的 zettascale 架构，并计划建立联合实验室。

美国半导体制造商 Wolfspeed 也计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。据消息称，这座工厂预计斥资 30 亿美元。

新工厂位于德国萨尔州，其厂址前身为燃煤电厂，占地 35 英亩（14 公顷），是 Wolfspeed 在欧洲的首座工厂。Wolfspeed 表示，该工厂同时也将成为 Wolfspeed 最先进的工厂，并将在欧盟打造突破性创新碳化硅开发与制造中心，以支持满足来自汽车、工业、能源等多种广泛应用不断增长的需求。

Wolfspeed 德国工厂计划作为「欧洲共同利益重大项目（Important Project of Common European Interest,IPCEI）」微电子和通讯技术框架下的合作组成部分，其实施将有待欧盟委员会国家援助规则的批准。