2999元值不值? OPPO R11真机拆解

　　21、拆除三颗音腔固定螺丝

　　22、两颗micro USB接口固定螺丝，掀起接口排线

　　23、取下音腔

　　24、取下micro USB接口排线

　　不干胶固定在中框、支持VOOC闪充

　　25、使用撬棒断开屏幕排线

　　26、取下屏幕连接线

　　27、断开指纹排线，取下排线

　　28、取下micro USB接口橡胶垫片

　　29、取下副板，柔性PCB

　　30、取下听筒

　　31、金属材质中框集成液晶模组和屏幕支架

　　主板元件布局&简介

　　OPPO R11搭载高通660平台芯片组，SoC采用MDM660，采用14nm制程，8核心设计，最高核心频率2.2GHz。4GB RAM，64GB ROM，eMCP封装。

　　电源管理芯片采用PM660、PM660A搭配，配合骁龙660。

　　Wi-Fi/BT使用WCN3990,支持2*2MIMO，蓝牙5.0。

　　射频收发器采用SDR660，搭配骁龙660实现最高峰值600Mbps下行速率。

　　拆解报告

　　1、OPPO R11采用金属外壳，卡口式结构与中框固定，中框集成液晶模组、主板、电池等元件。

　　2、后壳为弧形后背设计，边缘更薄，握持感更佳，边缘的轻薄使像头突出更加明显，挤占电池空间。

　　3、内部采用主板-电池-副板三段式设计，固定在中框，中框同时集成液晶模组，换屏成本高。

　　4、屏幕外围有支架，带来更好的缓冲，支架略突出于后壳。

　　5、微缝天线2.0，理论设计&生产成本很高。

　　6、后置相机采用1600万+2000万双摄，主相机采用索尼定制，f/1.7光圈，6p镜头，sunny组装。

　　7、骁龙660芯片组性能不俗，尤其CPU性能，性能提升明显。大部分芯片点胶。

　　8、内部排线比较多，模组化排线设计，降低后期维修成本。

　　9、home键不可按压，指纹模组集成在中框，不可取下。

　　总结：

　　OPPO R11是一款主打拍照和外观等手机，相机硬件和后期算法可以算是旗舰级配置，双摄和美颜的加入，更是深讨线下用户芳心。弧形后背的收腰设计，带来不错的握持感，但是类iPhone7 Plus饱受诟病。

　　性能方便可以说不在是R11的短板，首发加独占的骁龙660，在性能和功耗方面，相对上代652提升明显。快充功能也没有拉下。