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红米Pro拆解:内部做工、用料是否够“旗舰”?

作者: 时间:2016-08-18 来源:网络 收藏

  主板部分先放在一边,来看看中框上还有些啥,先是机身左侧的震动模块。

本文引用地址://www.cghlg.com/article/201608/295685.htm

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  机身顶部的听筒模块,内部工艺和部件摆放基本是大多数产品所采用的设计。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  底部的Home键排线和电源IC。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  接着来拆解主板部分,先把主板上的一些小零部件拆除,前置500万像素摄像头一枚,发布会上雷军与波叔自拍用的就是它啦。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  的双摄长啥样?就长这样!与市面上很多双摄产品的设计不太一样,的背部摄像头分为一个主摄像头和一个景深镜头,而这样的设计让笔者想起了2014年的HTC One M8,作为第一款双摄像头旗舰,的双摄模块设计与M8类似,市面上也有其他双摄产品采用的是两个独立摄像头模块的设计,摄像头组合上是由一个主摄像头和一个黑白摄像头组合而成。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  双摄和前置摄像头特写,在基带上印刷着代工厂和型号信息。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  双摄模块的两个缺口中间是双色温闪光灯,到这里主板上能够拆解的部分已经全部拆解完毕,还不过瘾的话我们就来打开主板上所有金属屏蔽罩看看。或许很多人奇怪为什么没看到硅脂或者石墨贴纸等用于散热的设计,其实是在金属背壳的内部贴了大量的石墨贴纸用于散热,而金属后盖本身的散热效果也是要优于聚碳酸酯材质的。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  拿掉这一面的两个金属屏蔽罩,好在的是在拆解过程当中发现屏蔽罩并不是焊死在主板上的。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  MT6351V电源IC特写,魅族PRO 6和魅蓝Note 3也都使用了此颗电源IC。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  射频放大器RF5228,集成GSM/EDGE覆盖和天线开关功能。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  射频IC MT6176V。

  

红米Pro拆解:内部做工是否够“旗舰”?

 

  2.5GHz主频Helio X25十核处理器和内存封装在一起。

  

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  红米Pro拆解到这里就告一段落,总体来看红米Pro的内部做工并不算复杂,在元器件的摆放上与千元产品并没有太多的不同,小米所谓的旗舰或许是指把几年前旗舰产品的配置下放到了千元产品,这么看的话1499元的红米Pro还是足以称得上是一款千元旗舰的。

  

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关键词: 红米Pro MTK

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