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小米5标配充电器拆解测试:做工扎实

作者: 时间:2016-06-27 来源:网络 收藏

  二、小米MDY-08-EH拆解

本文引用地址://www.cghlg.com/article/201606/293186.htm

  

 

  电路板正面,该有的东西全有了。固态电容,Y电容,输入的π型CLC滤波,阻燃保险丝,浪涌抑制,共模电感。变压器和USB座子之间镂空,为高低压隔离。

  

 

  变压器低压侧输出线采用多层绝缘,确保安全性。

  

 

  两颗耐压 400V 15uF 的电解电容作为初级的滤波电容。

  

 

  初级的保险丝和滤波、NTC浪涌抑制电路。

  

 

  次级滤波电容采用两颗耐压 16V 330uF 的丰宾固态电容并联。

  

 

  电路板背面。贴片元件打了红胶。

  

 

  Power Integrations SC1271K,该芯片内部集成了初级开关管、PWM 控制器、次级同步整流控制器。热源做了很好的导热。

  

 

  Power Integrations SC1271K 的描述和典型应用图。最直观的感觉就是说看不到光耦了,没有外置开关管,所有初级元件全部整合在一个封装里面,简化设计节省空间。

  

 

  AO4294,这是 SC1271K 外挂的同步整流 MOS。并且并联了阻容吸收回路。抑制高电压,减小干扰。左侧并联了肖特基,在MOS开关过程中分担功耗,提高效率。

  

 

  AO4294 参数,耐压 100V,电流 11.5A,内阻小于 12 毫欧。相比传统肖特基整流,2A下0.5V的压降,1W的损耗;12毫欧相对于2A的输出电流来说,压降0.024V,理论损耗功率只有0.05W。这也是新款充电头大家都在做同步整流的原因,降低发热,提高效率。这年头不是同步整流的充电头真的不好意思出来见人了。

  

 

  ABS210 整流桥堆,耐压 1000V,电流 2A。

  

 

  Power Integrations SC0163D,完整的支持高通的 QC3.0 Class A 规格,兼容 QC2.0的Class A规格。

  

 

  Power Integrations SC0163D 描述和典型应用图。原理是芯片内部接收到调节电压指令,改变反馈输出并保持,从而起到调节输出电压的目的。

  总结

  小米MDY-08-EH体积小巧,输出能力彪悍;9V、12V负载实测可达到2.5A、2A,超出标称值2A、1.5A,完全可以喂饱小米、紫米快充移动电源这种对能量饥渴的怪兽;内部采用超高集成度的PI方案,效率有保证。电路设计看起来比较清爽,用料不错,做工扎实。目前手上还没有高通QC3.0设备,先做了QC2.0兼容性测试;对QC 2.0兼容性很好,对七款移动电源、手机充电,均能全部正常识别。


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关键词: 小米5 充电器

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