全新快充电路设计 魅族PRO 6深度拆解
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本文引用地址：//www.cghlg.com/article/201604/290217.htm
魅族PRO 6首次使用环形补光灯设计，可以看到有10颗双色温的LED补光灯，中间为激光对焦元件。25/36
将魅族PRO 6的屏蔽罩拆除后可以看到在屏蔽罩上也有帮助散热的导热硅脂。26/36
将屏蔽罩拆除后可以看到魅族PRO 6的PCB正面主要是连接器、CPU、电源管理等的元件。27/36
魅族PRO 6的PCB背面主要是充放电管理新品，这部分占了不少的位置，另外就是手机的基带。28/36
魅族PRO 6采用联发科Helio X25处理器，处理器和手机的内存芯片采用双层封装技术封装在一起，所以拆开后只能见到三星的内存芯片，CPU芯片在内存芯片下方。29/36
MT6351V是一颗电源管理新品，在配合Helio X25处理器使用，负责CPU内存的供电管理。30/36
我们发现在魅族PRO 6的PCB上有2颗德州仪器的BQ25892电池充电芯片，BQ25892是一颗高集成度5A 开关模式电池充电管理和系统电源路径管理芯片，支持5V/9V/12V充电电压。31/36
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