无源器件电阻和电容在电路板中的内置技术简介

　　第二种制造嵌入式电阻的方法是使用电阻粘剂。它是掺杂有传导性碳或石墨的树脂，以此为填充剂，丝网印刷至指定处，经过处理后层压入电路板内部。电阻由金属化孔或微过孔连接至元件。使用电阻粘剂的技术已经存在了多年，一直受限于其较高的公差和较差的环境特性而未被投入消费应用。新一代的产品已经被开发出来并且具有更好的特性，正在逐步被应用于更多的成熟应用中。

　　以Siemens公司的产品Simov为例，它是一种基于碳的电阻粘剂，其电阻值范围是20~150ohm/square，在100欧姆以内公差为+/-25%，在100欧姆以上公差为+/-40%。该产品已经应用于汽车产品中了。其生产厂商是InBoard——一家Siemens和Sanmina-SCI的合资公司。 另一种粘剂产品是由Asahi Chemical公司开发的，其电阻值范围是35欧姆到1兆欧姆/square。Motorola克服了使用粘剂最关键的限制因素：由于铜/碳表面被腐蚀导致电阻的漂移。Motorola开发了一种稳定的改进产品，将其置于85%RH/85oC环境中500小时的电阻的漂移小于10%。当被加温时这种改变是变化的，因此不能以此来推定器件在运行时的实际性能。这些电阻器在高温下也同样稳定。将其置于5X回流(峰值温度：220oC)中，然后500个循环的液体间热冲击，导致其阻值的变化小于4%。Motorola在GSM手机模块中使用这些电阻器。

　　粘剂已经取得了很大的进步，但其公差仍然很大。还有更好的解决技术吗?一些新兴的材料和工艺已经处于不同的开发阶段(表2)。DuPont将印制在铜箔上的高温电阻粘剂烧结成各种电阻器。该层被反压于胶片之上形成FR4的板芯。感光性树脂被应用到铜箔上，经过曝光，显影以及蚀刻形成完全的瓷片电阻器电路。