新闻中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 微晶推出陶制包装kHz超薄晶体

微晶推出陶制包装kHz超薄晶体

—— 是下一代智能手机及其他紧凑型移动装置的理想选择
作者: 时间:2011-07-24 来源:中电网 收藏

  Micro Crystal(公司)最新的32.768kHz石英CM7V-T1A为超薄型设计设定了新的标准。CM7V-T1A拥有金属盖及高性能的陶制包装。

本文引用地址://www.cghlg.com/article/121689.htm

  这种新的是为那些对小型化有严格要求的便携性应用及其他应用而设计,其整个包装的高度仅为0.65毫米,长宽各为3.2和1.5毫米,是下一代智能手机及其他紧凑型移动装置的理想选择。此外,CM7V-T1A的高可靠性最适合于对空间要求苛刻的工业、电信、导航和其他专用产品。此装置符合汽车应用的AEC-Q200质量标准。其设计是Micro Crystal公司高可靠性产品家族的延续。

  音叉石英晶体可适应于从-55至+125°C的温度范围,拥有高准确性(可达+/-10ppm),并符合多种无线应用的需求。低老化率、极高的耐震耐冲击强度(5000g)的组合特性使其成为能够满足高可靠性市场应用的理想装置。晶体制造中使用了专有工序,以极小的毛坯尺寸实现更高的电子特性。CM7V-T1A符合RoHS标准,且100%无铅。

  CM7V-T1A标准频率为32.768 kHz,并可根据要求提供其他频率。针对抓放(pick-and-place)设备,该部件可制成12毫米带(tape):7英寸 (178毫米)卷轴 (reel),1’000到3’000晶体;13英寸 (330毫米) 卷轴,14’000晶体。



关键词: 微晶 晶体

评论


相关推荐

技术专区

关闭