2011年全球半导体材料供货金额将比上年增加8.1%

　　据国际半导体制造装置材料协会(SEMI)于2009年12月发布的预测显示，2011年全球半导体材料供货金额将比上年增加8.1%,为429亿1000万美元(图1)。虽然2009年半导体材料市场比上年大幅减少18.8%,但2010年以后将恢复。

　　按到货地来看2011年的材料市场，构成比为21.9%的最大消费地日本市场，将比上年增加7.8%,为94亿美元。其次构成比较大的是与日本相差2个百分点的台湾，为19.9%.其增长率大于日本，将比上年增加8.9%.台湾不仅是前工序，后工序也广泛地涉及半导体生产，2011年的材料供货额将超过2008年的水平。除了台湾市场以外，2011年只有后来涉足半导体市场的中国市场以及其他地区将超过2008年的水平。

　　材料市场的波动幅度大于半导体市场

　　比较2009年半导体材料市场和产品市场的动向会发现，材料市场的市场萎缩较大。全球半导体市场统计组织(WSTS)曾表示，2009年半导体供货金额比上年减少了11.5%,而此次SEMI公布的材料供货金额值为大大减少了的18.8%.与此相对照，2010年材料市场的复苏将超过半导体市场。材料市场的波动之所以比半导体市场剧烈，是由于压缩库存以及为了确保采购的双重订单等加大了波动幅度。